>博格华纳这一款双电机控制器是一款集成度很高且很成熟的产品,它包含了BOOST> >升压模块、VCU、TCU、>PDU>、TMS热管理系统等几大核心部件>,实现了高集成度,整体结构更为紧凑的同时,系统减重达到13.5%,让节能效果更出色。> >
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>▲> >正视图展示> >
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>▲> >前> >视图展示> >
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>▲> >左视图展示> >
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>▲> >右视图展示> >
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>▲> >后> >左视图展示>(拆解时,水管> >被> >掰断了)> >
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>▲> >侧视图展示> >
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>▲>来,展示!> >
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>▲> >上盖板正面特写> >
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>▲> >上盖板背面特写> >
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>▲> >防震及屏蔽> >板> >分离> >
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>▲> >这个盖板起到防震及>EMI>屏蔽的作用吧!(猜测)> >
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>▲> >内部结构展示> >
>在每一次拆解中,我们都以敬畏与专注的心态,去触摸最新技术的脉络,探寻未来的答案。>
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>▲> >侧视角度展示> >
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>▲>排线下面是由海绵胶固定,防止排线松动> >
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>▲> >母线连接处及盖板> >
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>▲> >拆解后结构图> >
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>▲> >拆解后的主壳体和母线部件> >
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>▲> >拆解后特写> >
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>▲> >正面展示> >
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>▲> >背面结构(环形滤波磁环)> >
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>▲> >再来一张> >
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▲>第一层控制PCB板拆解后,由>固定>金属板>、麦拉片>固定组成,这种设计在多层PCB中比较常见,主要起到>电磁屏蔽和机械支撑>;>
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>▲> >固定> >金属板> >拆下后的效果,如图所示;功率板是由一块PCB板组成;> >
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>▲> >三件套的全家福> >
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>▲> >第二层驱动PBC板正面展示> >
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>▲> >当前第二层板还没有拆解完成,但通过小的缝隙看到,这款电控还是用的博格华纳最经典的方案:>双面冷却>;(其实在相同的封装下可以封装碳化硅晶圆,扩展性较强)> >
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>▲> >从整个电控背面看,一个大大的> >DC-Link电容>和一个超级大的>储能电感>,用于BOOST升压使用;> >
>>该电控是>共壳体>,底部无盖板> >
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>▲> >电感> >正面> >
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>▲> >电感> >背面> >
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>▲> >重量:3476.1g> >
>>最后最后:>若文中有不妥或疏漏之处,欢迎大家留言指正。分享的初衷,是希望在探讨最新产品与技术的同时,与各位共同进步。> >
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