11月15日晚间，比亚迪发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
据了解，车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，产品的可靠性直接影响汽车行驶安全性。比亚迪半导体也重点布局在车规级半导体领域，谋求实现国产自主可控。目前，比亚迪半导体在新能源汽车领域已进入小康汽车、宇通汽车和福田汽车等品牌厂商的供应体系。
全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩曾提到，车规级芯片是仅次于军工级芯片，比消费级和工业级应用的芯片工况更加恶劣，特别是对寿命的要求更高。他还强调，车企要担负起“链长”的责任，“车企不一定都要去造芯，但是一定要懂芯。”
根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一。2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。
2020年以来，汽车行业缺芯的危机开始持续蔓延，各大车企纷纷被迫减产，而车规级功率半导体产能不足与晶圆产能的缺口有着直接关系。在行业趋势下，全球掀起晶圆厂扩厂潮。据研究机构Knometa Research，2022至2025年全球或将新增41个晶圆厂，其中32座位于亚洲。
为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体也拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在已经投产的济南半导体项目基础上，比亚迪半导体将进一步增加大额投资，后续不可避免对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
因此，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，比亚迪半导体决定主动撤回相关上市申请文件，以加快相关投资扩产。比亚迪表示，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。在新能源汽车行业迅猛发展的机遇下，可以预见的是其择机上市的时机不会太远。
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