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11月26日，中国证监会国际合作司发布《关于深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》。此次备案的取得，标志着基本半导体港股IPO进入实质推进阶段，为业务发展与国际化战略奠定基础，公司正加速冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

根据备案通知书，基本半导体拟发行不超过39,357,800股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。据悉，2025年5月27日基本半导体正式递交A1申请表，中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。

01.

全产业链布局构建核心优势，加大研发投入构筑技术壁垒

基本半导体成立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，核心产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、车规级和工业级碳化硅模块，以及功率半导体栅极驱动芯片和驱动板等。基本半导体掌握了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等关键技术，全产业链布局为其构筑了显著的技术护城河。

通过持续加码产能建设，基本半导体位于深圳光明的碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴的碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山的功率器件驱动测试基地均已实现量产。凭借灵活的IDM和代工合作并举的业务模式，公司有效缩短交付周期，降低生产成本，提升供应能力，实现碳化硅芯片设计、制造、封测、驱动的高效协同。

基本半导体在研发方面持续加大投入，研发人员占比28.9%，研发投入占比连续三年超过30%，在芯片设计、制造工艺、封装工艺、栅极驱动等核心技术上实现突破。截至2024年12月31日，基本半导体持有163项专利，提交122项专利申请。基本半导体是碳化硅领域的国家级专精特新重点“小巨人”企业，承担了数十个国家级和省级科研项目，与清华大学深圳研究院合作成立了第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心、广东省高压大功率器件应用及驱动工程技术研究中心。

02.

销售业绩持续高速增长，全球碳化硅功率模块市场排第七

据招股书显示，2022-2024年期间基本半导体营收年复合增长率为59.9%，呈现强劲增长态势。基本半导体是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一。公司自主研发的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，截至2024年底，基本半导体获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录。报告期内，基本半导体碳化硅功率模块营收年复合增长率达到434.3%。按2024年收入计算，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场中排名第七。

除新能源汽车外，基本半导体碳化硅功率器件在风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域实现了规模化应用，通过提升电力电子系统转换效率，可有效降低能耗与成本，并显著增加能源输出。与此同时，碳化硅技术正驱动电动飞行器、机器人、人工智能等下一代技术突破，其卓越的热管理和功率处理能力为系统性能与可靠性提升提供关键支撑，全面赋能产业升级与能源转型。

此次赴港上市，基本半导体将利用募集资金加强研发投入、深化IDM和代工合作并举的业务模式，拓展碳化硅产品的全球分销网络，打造碳化硅功率器件国际领先品牌。凭借全产业链布局和技术优势，基本半导体有望借助国际资本市场，进一步提升其在全球碳化硅功率器件市场的竞争力，加速推进全球化战略。