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华为正在通过自主AI半导体提高存在感（图片来源：日经XTECH）

“华为王国正逐步形成”，一位专家这样分析称。展望2026年的中国半导体产业，将以华为为中心加速自产化。在AI半导体方面，英伟达将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技等的挑战。另一方面，中国的制造设备和材料距离最先进水平仍有差距……

从2026年的中国半导体产业前景来看，将以通信设备大企业华为（HUAWEI）为中心加速自产化。垄断生成式AI（人工智能）半导体市场的美国英伟达（NVIDIA）的“阵地”将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技的挑战。在美国的压力下，探索自主半导体供应链的中国企业或提高存在感。

美国最大银行摩根大通在2025年的预测中指出，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过100万个。与有关2024年出货量的该公司预测相比增至2倍以上。

阿里巴巴集团和百度集团等中国科技大企业也纷纷启动AI半导体的自主研发。共同点是，这些企业在面向AI数据中心方面，均显示出摸索“英伟达以外”选项的姿态。这些动向将推高AI半导体制造设备和材料的需求，对于在相关领域具有优势的日本企业来说，可能会带来商机。

阿里巴巴集团等大型科技企业正自主研发AI半导体

触角伸向制造设备的自产化

日本综合研究所调查部首席研究员三浦有史指出：“对中国的（半导体）限制措施，对美国来说无疑只是适得其反”。换言之，美国在拜登前政府时期启动的对华半导体出口限制，反而助推了中国AI半导体的自主研发。

最具象征的就是华为的一系列动作。2025年9月18日，华为宣布到2028年将推出3代自研AI半导体“昇腾（Ascend）”的新产品。在2023年，该公司就将7nm世代的半导体“麒麟（Kirin）”委托中国中芯国际集成电路制造（SMIC）生产，并已搭载于智能手机。

华为正在投入巨额研发经费（来源：日经XTECH）

三浦分析称：“华为王国正逐步形成”。在半导体方面，华为此前一直将重心放在子公司海思半导体（HiSilicone）涉足的设计领域，但如今已经显露出进入“制造”领域的迹象。从（芯片制造）到后工序（封装工序），甚至制造设备的自产化，华为正将触角伸向各个环节，力争构建独立的供应链。

以华为为主轴的AI半导体供应链在中国逐渐完善（来源：日经XTECH）

华为此前的发布中备受关注的是在GPU（图形处理器）等AI半导体的一旁搭载国产HBM（高带宽存储器）这一点。据称，这款HBM将搭载于2026年1～3月发售的“昇腾950”上。HBM需要先进的封装技术，在世界上能够量产的企业只有韩国SK海力士等少数几家。

在芯片制造方面，华为在广东省深圳市等地低调建设半导体工厂。3D封装将委托给涉足后工序的中国盛合晶微半导体（SJ Semiconductor）等合作企业。盛合晶微是由大型OSAT（封测代工企业）中国江苏长电科技（JCET Group）和中芯国际于2014年共同出资成立的企业。华为将其定位为先进封装技术的核心合作伙伴。 

中国半导体设备行业的“彗星”——新凯来

AI半导体的制造离不开最尖端的设备。不过，对于中国企业从日本Tokyo Electron、荷兰阿斯麦控股（ASML HD）等世界大企业进口最先进的制造设备，美国与日本、荷兰联手，正在实施严格限制。

在这样的背景下，中国当地企业正逐步崛起，其中较为突出的是国资背景的北方华创科技集团（NAURA）。该公司拥有适用于蚀刻和物理气相沉积（PVD）等广泛工序的产品群，2023年，成为首家跻身半导体制造设备营收全球前10的中国企业。一位中国半导体制造商的高管表示：“有了北方华创的设备群，除了光刻设备外，（中国）在尖端半导体的制造上并不会那么为难”。

成立于 2021年的新凯来技术（SiCarrier）是如彗星般出现的新兴设备制造商。该公司参展了2025年3月在上海举办的半导体领域展会“SEMICON China”，展位连日来吸引了众多参与者涌入。其拥有蚀刻、化学气相沉积法（CVD）、原子层沉积法（ALD）等多种设备群。

实际上，新凯来与华为颇有渊源。其前身被认为正是华为于2012年成立的研究部门“2012实验室星光工程部”。中国半导体制造设备的国产化率大多在2成以下，为了打破这种局面，华为召集国内专家成立了该部门。

新凯来和北方华创等涉足广泛半导体制造设备群的中国企业相继出现（出处：日经XTECH）

另一方面，对中国半导体行业来说最大的障碍是光刻设备。7nm以上的微细化需要EUV（极紫外）光刻设备，但目前中国企业无法从全球唯一制造商的ASML（阿斯麦）进口EUV光刻设备。

在此背景下，新凯来于2022年携手从事电子设备的中国创科微（上海）技术成立了光刻设备制造商“上海宇量昇科技（UEA）”。开发面向尖端半导体的光刻设备。据英国《金融时报》（Financial Times）2025年9月17日的报道，中芯国际试验性引进了上海宇量昇科技的DUV（深紫外）光刻设备。DUV是比EUV更早一代的技术，也可用于尖端半导体的制造。

“中国版英伟达”崛起

力争成为“中国版英伟达”的企业也在崛起。在从事AI半导体设计的新兴企业中，2016年成立的中科寒武纪科技（Cambricon）和2018年成立的上海燧原科技（Enflame）就是代表。

寒武纪于2024年发布了搭载7nm半导体的AI计算集群“思元590”。正在面向数据中心开发被称为“MLU（机器学习单元）”、与GPGPU（通用GPU）架构相似的处理器。燧原科技由美国AMD （超威半导体）出身者设立，2024年发布了面向金融和自动驾驶的AI半导体“燧原S60”。

距离最先进仍有差距

如上所述，在中国，自主的AI半导体供应链正在迅速完善，但制造设备和材料的水平尚未达到最先进水平。由于无法获得极紫外光刻设备，今后的微细化将面临“7nm壁垒”。

日本半导体设备和材料制造商的商机似乎就在这里。日本的制造设备厂商的一位高管表示：“中国企业想采用当地厂家的设备，但最终由于性能，不得不选择日本制造的设备”。

不过，在尖端技术领域，中国企业的开发速度非常迅猛。不能保证像从事AI开发的DeepSeek一样的企业不会在半导体设备和材料领域诞生。许多来自美国和日本的优秀制程技术人员也在加入中国企业。日本企业今后想长期保持竞争优势并非易事。