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4月24日，芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办春季发布会，全面展示其在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果。

同时，芯驰科技正式宣布公司将从汽车智能向通用智能实现战略进阶，进一步巩固其在国产汽车芯片领域的领先地位。

作为受邀媒体，NE时代全程参与本次芯驰专场发布会，还通过「直击」探馆栏目，对其最新产品布局与技术成果进行深度解析，点击视频了解更多芯驰干货。

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作为全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，芯驰科技深耕主控芯片（SoC/MCU）这一汽车芯片国产化进程中的核心领域。

△芯驰科技创始人、董事长仇雨菁

发布会上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁披露，截至目前，公司全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，商业化落地与品牌覆盖广度均处于行业领先水平。

在核心产品市场表现上，芯驰科技实现了智能座舱与高端车控MCU的“双芯”领跑。

智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超50%。

作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰已连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额榜首。

高端车控MCU领域，芯驰E3系列量产三年累计出货超500万片，全面覆盖智能车核心域控场景。

其中，明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620也已进入多家头部车企和Tier 1的实质开发阶段。

01.

多款新品亮相，稳固汽车领域“基本盘”

在本次发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐围绕AI时代座舱处理器新标杆——X10芯片，全面披露了其最新研发及应用进展。

△芯驰科技CTO孙鸣乐

作为聚焦AI座舱场景的新一代芯片，X10的核心优势集中在AI算力的高效提升上。

通过架构层面的创新优化，该芯片将大模型计算效率提升至原有水平的4倍，凭借80 TOPS的稠密算力与154GB/s的DDR带宽，成功实现高达9B参数大模型的端侧本地部署，为AI驱动的座舱场景提供了更多可能。

据孙鸣乐现场透露，X10采用台积电4nm车规工艺，CPU与GPU性能得到大幅跃升，分别达到250KDMIPS与3000GFLOPS。

搭配支持8K分辨率的VPU与DPU，可同时兼容12个摄像头和8个显示屏，完全满足高端座舱的需求。

此外，X10集成4个HiFi-5s Audio DSP，能够同步支持16个麦克风与32个扬声器，无需额外外置Audio DSP，即可实现多音区控制与沉浸式音效体验。

同时，通过架构与工艺的双重优化，X10在性能大幅提升的同时，能效提升2倍以上，可直接采用风冷散热方式，有效规避了水冷方案带来的系统复杂度增加与额外成本支出问题。

值得一提的是，X10的AI座舱解决方案以单颗芯片成功替代了传统「座舱域控+外挂AI Box」的组合模式，不仅节省了25%的DDR存储容量，更能将整体系统BOM成本降低1500-3000元，为AI座舱从高端车型向全民普及扫清了成本障碍。

软件方案层面，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顾安全性和开放生态。

同时，为提升客户开发效率，该芯片支持客户在X9平台上基于同一基线完成原型开发，随后可快速无缝迁移至X10平台，大幅缩短了产品研发周期。

当前，汽车电子电气（E/E）架构正加速向中央计算平台升级，在智舱与智驾组成的“中央大脑”之外，车身、网联、动力及底盘运动协调等车控任务，正从区域层逐步融合，形成支撑整车协同的“中央智控小脑”，这一核心模块亟需高性能、高安全性的实时算力支撑。

为适配“中央智控小脑”的复杂运行需求，芯驰打造了“AMU（Architecture Master Unit）”超级算力基座。

△芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐

本次发布会上，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐重磅发布两款专为“中央智控小脑”量身打造的AMU方案，分别是旗舰级AMU E3800与双子星AMU E3650-E。

与传统普通MCU芯片相比，AMU具备更高集成度、更强算力及更可靠的安全性，是一款综合性的实时算力平台。

该基座不仅依托高性能芯片硬件，更融合了芯驰深度的系统优化能力与领先的软件技术，可为车企提供软硬协同的一体化解决方案，助力架构升级落地。

其中，旗舰AMU E3800在性能上实现重大突破，单芯片集成10核以上算力核心，具备强劲的安全实时算力，引入航天级先进嵌入式存储技术，存储性能较传统eflash提升10至20倍。

同时，针对中央智控小脑的场景特性，E3800强化了网络通信能力，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，并内置多层次网络加速引擎，可高效支撑多任务协同处理。

此外，通过底层架构创新，E3800实现CPU与NPU的流水线深耦合协同，大幅提升中央智控小脑的实时智能化处理效率。

双子星AMU E3650-E采用双E3650旗舰芯片共板相连的组合设计，借助芯驰自主研发的“SemiLink极链”通信优化技术，将跨芯片通信延迟控制在微秒级别，确保车企进行上层开发时，能获得与单芯片一致的极简开发体验和流畅运行效果。

其核心优势在于极高的灵活性，可实现10核至16核算力的灵活扩展，如同搭积木般适配车企需求，尤其适合当前整车E/E架构快速迭代、需求尚未完全收敛的现状，能帮助车企实现小步迭代、敏捷验证，为整车智能化研发节省时间成本。

除两款AMU方案外，芯驰同步发布了E3610 MCU芯片。

该芯片专为IO型区域控制器设计，配合中央小脑AMU算力基座，实现了对前沿电子电气(E/E)架构的整车级完整覆盖。

E3610集成先进通信外设接口，可全面支持新一代RCP及智能执行器等去边缘节点化的架构需求，同时也可广泛应用于电动力域控、车载电源集成、底盘域控等多个核心场景。

张曦桐表示，芯驰E3系列将持续深耕本土高端车规MCU赛道，凭借极致的技术创新与前沿的行业趋势洞察，为车企提供全场景适配的产品与方案。

无论车企选择何种架构演进路径，芯驰都能提供精准支撑，与行业伙伴携手共同定义智能汽车的未来发展方向。

据吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩现场介绍，吉利与芯驰在高端车规级 MCU E3 系列早已达成深度合作，相关芯片已落地应用于三电、动力等汽车核心系统。

面向中央计算与区域控制的新一代电子电气架构发展趋势，芯驰 E3650、E3620 等旗舰产品，高度契合车企技术升级方向，也是吉利重点发力的核心领域。

未来，吉利将携手芯驰，在区域控制、智能驾驶等更多关键领域拓展合作，合力筑牢汽车产业链自主可控的产业根基。

02.

强势切入具身智能领域

值得关注的是，除深耕汽车领域外，芯驰正推动车规级芯片技术跨界延伸，正式切入具身智能领域，推出了具身智能全栈解决方案，已与银河通用机器人等多行业伙伴达成深度合作，携手推动技术落地。

车规级芯片之所以能成为具身智能领域的理想技术底座，核心在于其在六大关键维度与具身智能需求高度契合。

这其中就包括高性能计算能力、极端环境可靠性、纳秒级实时响应速度、多总线通信支持、功能安全与信息安全保障，以及长期稳定的供货能力。

在本次发布会上，芯驰科技首次重磅推出具身智能全栈解决方案，该方案完整覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”的全架构体系。

其中，全新R1系列产品承担机器人“计算大脑”的核心角色，可提供强劲的AI推理性能；D9-Max则作为“智控小脑”，兼容EtherCAT实时通信协议，能够为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控支撑。

此外，芯驰现有的MCU产品也将同步发力具身智能领域，广泛适配激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等各类应用场景。

“芯驰已经与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开深度合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行全面战略升级。”仇雨菁表示。

银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾在现场透露，公司与芯驰依托「芯机联动」打通芯片到机器人系统全链路，芯驰此次发布的 R1 系列计算大脑与D9-Max智控小脑产品可适配通用机器人高要求，双方将深化全场景合作，助力具身智能产业高质量发展。