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2026北京国际汽车展览会如期启幕，作为全球规模最大的汽车行业盛会，本届车展恰逢汽车产业从电动化向智能出行进阶的关键转折期，成为车载芯片企业展示核心技术、彰显产业实力的重要舞台。

地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、爱芯元智等国内头部车载芯片企业齐聚一堂，携全系列产品及解决方案重磅登场。

01.

地平线，“星空”、“咖咖虾”齐亮相

地平线携多款核心产品重磅亮相北京车展，包括中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®、中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™、全场景辅助驾驶系统HSD V1.6，以及征程家族产品。

在舱驾一体区，地平线星空®芯片和KaKaClaw咖咖虾™首次面向公众近距离展示。

星空®芯片作为中国首款舱驾融合整车智能体芯片，也是国内座舱领域第一颗5nm车规级芯片，采用经大规模量产验证的BPU（AI加速器）架构，包含6P和6H两款产品，BPU算力高达650 TOPS，内存带宽273 GB/s，可同时支持座舱数字AI、高阶智能辅助驾驶大模型的本地化部署及6-12屏渲染。

该芯片首创城堡（Fortress）安全物理隔离架构，实现座舱与智驾物理隔离、独立运行，整车智驾域达ASIL-D最高安全等级，即便行车中座舱中控黑屏，智驾模型仍可正常运行；其自适应计算引擎（ACE）可在智驾、座舱、仪表和车控之间动态调度算力，车辆静止时优先分配给座舱，行驶时优先保障智驾。

依托中央计算架构，星空®芯片可使整车空间占用缩小50%、单车综合成本降低1500-4000元，研发交付周期从18个月缩短至8个月，同时将每车内存需求从传统分离域控器的48-64G DDR降至28-40G DDR，每车可节省2000-3000元。

这款芯片从设计到量产耗时3年多，被认为是地平线设计的最复杂芯片，目前已获得大众、奇瑞、比亚迪等10余家车企品牌及博世、电装等Tier 1的意向量产合作。

此外，KaKaClaw咖咖虾™作为中国首个整车智能体操作系统，实现“任务即服务”的智能交互范式，支持自然语言指令并行调度智驾与智舱，自动规划并执行跨域操作流程，具备“有性格、记性好、会的多”三大核心亮点。

在2026地平线年度产品技术发布会上，地平线与iCAR宣布，iCAR将成为地平线舱驾融合整车智能解决方案的全球首发合作车企。

在HSD展示区域，设有城市沙盘动态演示及车载实体域控硬件展示，可直观感受HSD应对泊车、城市、高速等全场景的能力。

HSD是国内首个量产上车的一段式端到端智驾方案，量产上市8周累计激活量超2.5万套，在提供该方案作为高配选项的车型中，77%的用户主动选择搭载HSD的版本，智驾里程占比已逼近50%的关键分水岭。

前不久发布的HSD V1.6围绕“让整车智能体赢得用户日常信任”核心命题迭代，实现行车、泊车、安全全方位进阶，被余凯称为“智能辅助驾驶的华尔兹”。

行车场景中，其提升了巡航跟车舒适性、路口动态博弈能力及变道精准度；泊车场景新增遥控泊车、离车泊入、悬空障碍物识别功能；安全层面新增起步提醒、倒车紧急制动、自动紧急转向避让、增强开门预警、连续AES避让、油门误踩抑制等关键功能。演示视频中，该版本可识别狭窄繁忙海鲜市场路口的货车、行人、外卖电动车等所有障碍物并安全通过。

余凯表示，用户价值是HSD迭代的核心，今年年内将上线的HSD V2.0版本将在V1.6基础上实现长足进步，达到“国宾司机”级别的无感驾驶体验。

在智能驾驶区，征程全系列及HSD集中亮相。地平线以47.7%的市占率蝉联自主品牌ADAS市场冠军，同时跻身城区NOA及以上高阶智驾芯片TOP3，其产品解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，前十大中国OEM均为其客户，实现“每三台智驾汽车里面，就有一台地平线”。

02.

黑芝麻，「华山+武当+SesameX」

黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参展，随着智能驾驶带动端侧推理时代到来，其整合华山系列和武当系列两大芯片组合，构建更广泛的端侧AI推理芯片平台矩阵，同时其核心IP——NPU持续演进，下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环，且下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS。

华山A2000家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台，单芯片最高算力可达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景，包含A2000N、A2000L、A2000U、A2000X四款芯片，形成完整产品矩阵：

A2000N主打极致性价比城市NOA与座舱智能体，等效算力200TOPS；A2000L面向高阶城市NOA与AI新范式辅助驾驶，等效算力400TOPS；A2000U作为L2+/L3智能驾驶底座，支持融合世界模型的智能驾驶，等效算力700TOPS，搭载自研Vector引擎、NPU专用SRAM与芯片间高速互联技术；A2000X面向L3/L4自动驾驶与汽车本地AI智能体，等效算力1000TOPS，CPU与AI算力进一步升级，四款芯片均搭载自研ISP与独创近存计算架构。

发布会现场，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章介绍了基于FAD2.0开放平台打造的L3自动驾驶平台——FAD天衍，该平台搭载华山A2000U芯片，面向L3国家强制性标准预埋，为行业伙伴L3级自动驾驶量产赋能。

此外，现场还展示了华山A1000家族，包括支持L2+/L3级辅助驾驶解决方案的车规级高性能芯片华山A1000，以及支持L2/L2+级辅助驾驶解决方案的华山A1000L。

车展期间，黑芝麻智能与还与如祺出行达成战略合作，围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化、Robotaxi商业化推广等方向深度合作。

黑芝麻智能将提供华山及武当系列芯片平台及工具链技术支撑，其中，华山A2000家族四款芯片能够全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求，双方共同联合生态伙伴打造量产Robotaxi方案。

武当C1200家族是首个本土量产的舱驾一体产品，一颗芯片可同时支撑智能座舱与智能驾驶两大核心功能，本次展出行业首颗支持多域融合计算芯片武当C1296、本土首颗单SoC支持领航辅助驾驶功能芯片C1236。

现场展示了基于武当C1296芯片的舱驾一体域控制器及量产方案——东风天元智舱Plus平台，该平台全面支持大模型、语音交互、L2+智驾与FAPA泊车，是行业舱驾一体标杆方案，将陆续上车多款量产车型。

黑芝麻智能销售副总裁高伟与东风汽车研发总院智能化技术总工程师冯超共同介绍了该平台，其具备3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联、平台硬件优势，率先上车东风奕派007，计划2026至2027年在多款量产车型规模化应用，可实现智能座舱与智能驾驶体验升级，覆盖L2+级全场景行车及泊车核心安全场景。

武当C1296芯片采用7nm车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域硬件级融合，以自研NPU、ISP为核心，提供丰富接口，全面支持跨域融合，且已通过ISO 26262功能安全最高等级ASIL-D认证。

目前，黑芝麻智能已形成“智能汽车+具身智能+泛AI”三轮驱动的业务格局。本次车展上，SesameX具身智能平台展示了Kalos、Aura机器人开发套件及相关终端产品。其中，Kalos是商用服务机器人专用平台，Aura是多任务执行机器人通用计算平台，另有面向具身智能“大脑”的全能计算平台Liora未同步亮相。

现场展示云深处绝影 X30 四足机器人、联想具身智能大小脑融合计算平台。云深处科技绝影 X30 四足机器人，它搭载Aura模组，可在变电站、管廊、应急救援等复杂危险场景中实现感知、决策与行动规划；联想具身智能大小脑融合计算平台，搭载Aurora模组，支持多类传感器输入，可满足具身机器人大感知与小步态运动控制的需求。

03.

芯擎科技，重磅发布“龍鹰二号”

本次北京车展上，芯擎科技重磅发布了5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。

该芯片AI算力达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS、GPU 2800GFLOPS，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，可彻底消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

此外，“龍鹰二号”内部集成专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD，通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构实现舱驾业务物理隔离，不仅可作为AI座舱大脑，还能充当整车中央计算中枢。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士介绍，“龍鹰二号”采用柔性架构，可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。

作为芯擎科技锚定未来高端AI座舱、舱驾深度融合、具身中央计算的战略级产品，其在算力性能、功耗控制、散热效率、集成度等核心维度实现行业领先的跨越式升级，可应用于旗舰级智能座舱、高阶舱驾融合等多个领域。

除“龍鹰二号”外，芯擎科技在本次车展上还带来了域控侧SerDes解决方案。

该方案依托国产28nm车规级MIPI A-PHY解串器，具备五大核心优势：一是高参数，支持MIPI A-PHY 2/4Gbps带宽与四路输入，同时兼容D-PHY最高2.5Gbps/Lane、C-PHY最高5.7Gbps/Trio的传输速率；二是高可靠，已通过ISO26262 ASIL-B汽车功能安全产品认证，满足车规级AEC-Q100 Grade 2标准；三是高性能，支持高速长距离传输，采用模拟架构保障链路稳定，兼具抗干扰、低损耗、低抖动特性；四是高性价比，晶圆尺寸更小、成本更低，单芯片即可支持360环视解决方案；五是高适配，基于MIPI联盟公有协议开发，P2P兼容国际主流SerDes产品规格。

本次车展中，芯擎科技还展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鹰一号”工业级芯片。

其中，“龍鹰一号”于2024年搭载于德国大众的海外车型平台，成为国内智能座舱芯片首次大规模进入国际主流供应链体系的产品，截至目前已在领克、红旗、长安、大众等国内外数十款车型上搭载或定点。

“星辰一号”作为芯擎科技的高阶辅助驾驶SoC，于2025年底实现量产，采用7nm多核异构架构，单颗芯片NPU高达512TOPS，通过多芯片协同方案可实现最高2048TOPS的算力输出，能够支撑L2+到L4级智能驾驶功能，目前正与文远知行等算法公司合作，提供各层级高阶辅助驾驶解决方案。

“天工”系列AI加速芯片则进一步补强了芯擎科技在端侧AI推理领域的布局，此次车展全新亮相的SerDes量产芯片及智驾一体方案，与座舱、智驾芯片形成互补与牵引效应。

此外，芯擎科技在车展现场还演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案等。

同时，芯擎科技正实现从智能汽车到端侧智能体的平台级跃迁，2024年其发布的“龍鹰一号”工业级芯片（SE1000-I），是在车规级芯片规模化量产基础上针对工业市场推出的高性能AIoT应用处理器，目前已在一批工业机器人上搭载，成为支撑工业机器人精准控制与自主决策的算力底座。

汪凯博士表示，车规场景沉淀的高性能、低延迟、高可靠性能力，对边缘计算、端侧推理等场景具有天然复用价值，芯擎科技正将同一技术底座从汽车迁移至工业智能化，逐步建立第二增长曲线。

04.

爱芯元智，M97首度亮相

爱芯元智全系智能汽车芯片及多场景解决方案亮相北京车展，其中高阶智驾&舱驾感知一体芯片M97首度亮相。

在智能驾驶解决方案展区，其智能汽车芯片可应用于L2级、L2+级及高阶智能辅助驾驶等各级组合辅助驾驶功能，基于芯片打造的产品形态包括智能前视一体机（IFC）、智能驾驶域控制器（ADDC）等，具体有1V/1VnR智能前视系统、5VnR行泊一体系统、6V/7V单SoC全时行泊一体系统、高阶城区NOA域控系统等。

作为一款高阶智驾&舱驾感知一体芯片，M97面向高阶城区NOA辅助驾驶及L3/L4级自动驾驶市场，支持舱驾感知一体中央计算架构，自研NPU原生支持端到端（E2E）、VLA、世界模型等新一代算法，超大带宽为算法演进提供保障，推动高阶智驾从选配走向标配，同时赋能舱驾感知融合与座舱大模型应用规模化落地。

据悉，该芯片于2025年10月投片，2026年2月回片后成功点亮，算力超过700TOPS，支持“城区NOA”，可实现从L2+到L3/L4级别智能驾驶需求的全覆盖，是公司智能汽车业务迈向高端化的核心产品。

M57芯片，10TOPS算力，应用于ADAS前视一体机、域控制器等，具备强大的AI和视觉处理能力，行泊一体，面向全球智能前视(IFV)、域控制器、DMS和OMS市场。

目前，M57已正式装车量产，搭载于头部新势力品牌爆款车型，为基础辅助驾驶系统提供算力，该系统首发支持BEV模型、业内首发前视智能一体机集成地面标识HMI提示功能、满足国家最新AEB强制法规等。

此外，M57已获多个海内外车型定点项目。比如Nullmax纽劢科技基于M57芯片打造的前视一体机方案获得国内头部车企的量产定点，将于今年二季度交付落地；魔视智能基于M57芯片打造的行泊一体方案获头部车企多款车型量产定点，进入规模化交付阶段。该产品所涉及相关车型未来五年预期销量超过50万台。

因此，在车展现场，基于M57芯片的解决方案产品集中爆发，安波福、法雷奥、华锐捷、经纬恒润、伯特利、魔视智能等海内外Tier1的硬件亮相，StradVision、智驾科技MAXIEYE、Nullmax纽劢科技等算法端合作伙伴的实车测试系统也同步展出。

展出的M76H可赋能单SoC全时行泊一体方案，60TOPS算力，同时可作为座舱AI协处理器，支持LLM大模型；M55作为高效能前视与影像专家，8TOPS算力，主要用于前视一体机(IFC)、电子外后视镜(CMS)、驾驶员监控系统(DMS)。

目前，M55H芯片已在多家主机厂进入规模量产并实现实际部署。展台上展出的零跑Lafa5和吉利银河E5车型，两款车型均搭载公司M55辅助驾驶芯片

现场同时展出三款参考开发平台：M57开发平台，适用于前视一体机、行泊一体域控制器，支持功能安全ISO26262规范，面向全球；M55开发平台，用于前视一体机IFC；M76H域控开发平台，作为高性能智驾中枢，油电通用。

在智能座舱领域，爱芯元智智能汽车芯片凭借AI算力、图像处理、功耗控制方面的突出优势，广泛应用于座舱智能化，包括智能座舱AI-Box方案、CMS电子后视镜系统、DMS/OMS驾驶员及舱内监测系统等，单芯片可支持双系统应用，目前多颗芯片已投入舱内智能化应用，产品形态丰富。

其中，M55芯片可应用于CMS电子后视镜系统，M57芯片可支持DMS/OMS驾驶员及舱内监测系统，M76H可应用于智能座舱AI-BOX方案，真正实现“一芯多用”，助力大模型上车，升级座舱体验。

爱芯元智车载芯片的应用场景不设限，除乘用车相关应用外，还可应用于商用车ADAS、预警系统前/后装产品，农用机械智能化，车辆行驶记录仪等，产品矩阵中还有丰富的车载图像信号处理、音视频解码等同轴高清（TX&RX）、数模混合芯片。

05.

写在最后

本次北京车展上，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、爱芯元智等企业的集中发力，全面展现了中国车载芯片产业在技术研发、产品落地、生态构建上的成果，也印证了中国智能汽车产业链正从单点突破迈向全栈协同的发展态势。

其中，舱驾一体作为智能汽车智能化升级的核心方向，成为各家企业布局的重中之重，从地平线星空®芯片与KaKaClaw咖咖虾™的软硬件协同，到黑芝麻智能武当系列的多域融合，再到芯擎科技“龍鹰二号”的全场景适配、爱芯元智M97的感知一体，各家产品从不同维度推动舱驾一体技术落地。