纳芯微>NovoGenius®系列是其>“>MCU+>”>产品的集合。目前推出多款相关芯片产品,包括>NSUC1610>(电机驱动)、NSUC1602(电机驱动)、NSUC1500(氛围灯驱动)>和>NSUC1800>(超声波雷达探头芯片)。>
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纳芯微>NovoGenius®系列,图源:纳芯微> >
>“>MCU+>”>是典型的数模混合芯片,即将数字>IC与模拟IC实现集成。据悉,今年年底将推出>其他汽车传感器>“MCU+”>,进一步丰富>NovoGenius®系列>阵容。> >
>目前纳芯微>NovoGenius®系列已经广泛应用在汽车热管理、氛围灯、辅助驾驶传感器等领域。为进一步深入了解NovoGenius®系列成功的原因,NE时代与纳芯微产品线总监叶健进行了深入的交流。除产品竞争力之外,还包括>“>MCU+>”>产品未来的技术方向,国内外市场、客户的差异,以及作为纳芯微重要的产品系列之一,如何从中国走向世界,助力其提升全球竞争力。> >
>01.>
>做好>ECU-less>,>“>MCU+>”>是必经之路> >
>车载芯片的发展与>EE架构息息相关。在集中式EE架构的推动下,数字IC和模拟IC开始走向融合,即全集成的方案。最为典型的便是纳芯微的NSUC1610,其在采用ARM Cortex M3的基础上,集成了功率级MOSFET、LIN总线等,可直接驱动电机,具有体积小、成本低的优势。> >
>但对于更多功能的域控制器而言,>“>MCU+>”>全集成的路线意味着更高的>MCU性能,更多的模拟IP接口;虽然在终端MCU的数量有所减少,但系统的成本其实并未降低,反而丧失了一定的灵活性。> >
>在这种背景下,>ECU-less成为新的选择>。就是将终端MCU中的算法硬件化。目前业内典型的应用便是将BLDC算法硬件化实现,可应用于热管理系统中的电机驱动。ECU-less可以在实现终端MCU数量节省的前提下,还可降低域控制器中MCU性能、接口的需求。> >
>叶健认为,>ECU-less确实会对>“>MCU+>”>的技术路线有所影响,但>“>MCU+>”>却是最终实现>ECU-less的必经之路。> >
>这是因为对于>“>MCU+>”>产品而言,自身性能的要求是一方面,另一方面是对用户需求的满足。> >
>事实上,在>ARM内核的加持下,>“>MCU+>”>产品的性能已经不再是瓶颈,其进入门槛也正在大幅降低。在此背景下,>“>MCU+>”>产品的核心竞争力反而是与之集成的模拟>IP、系统能力,尤其是模拟IP数量和车规能力的储备。> >
>以纳芯微>“>MCU+>”>产品为例,>NSUC1610集成了MOSFET、LIN总线,NSUC1800集成了电源IC,NSUC1602集成了预驱。> >
>这也是纳芯微>“>MCU+>”>系列产品能够在业内快速得到认可的关键。> >
>除数字>IC外,纳芯微拥有丰富的模拟IC产品,其产品横跨传感器、信号链、隔离器件、接口、功率和电源管理,几乎涵盖了所有的模拟IC。> >
>并且为了快速调动不同>IP之间的协同能力,>纳芯微在内部建立一个清晰的结算机制,确保项目需要时,各IP团队之间能够快速拉通资源>。> >
>而>ECU-less可以看作是算法和硬件的“更优集成”。在这个过程中,算法和模拟IP的能力积累缺一不可,只有同时拥有这两种能力,才能开发出成本更优、性能更好的ECU-less。> >
>02.>
>产品定义最佳的来源是客户,需求转化是一件“体力活”> >
>在当前各家客户产品不一的情况下,集成化其实还伴随着定制化。> >
>“在过往的合作经验中,我们感受到中外客户存在一定差异”。> >
>叶健表示,>中国客户更注重创新,同时在全栈自研的趋势下,需求的发起者通常为整车企业,纳芯微与>Tier 1进行分工完成>。典型的便是在整车OTA的需求下,国内客户往往要求有更大容量的Flash、SRAM。> >
>而>国外市场中客户则以>Tier 1为主导,同时Tier 1格局也较为稳定,所以基本以Tier 1技术框架为基础,进行小幅升级创新>。> >
>因此对于纳芯微而言,产品定义的最佳策略便是紧跟客户需求,根据这些需求规划自身产品。> >
>而做到这一点并不容易,甚至可以说是一项>“体力活”。> >
>在整个快速迭代的开发环境下,客户的需求其实一直在优化。以客户为导向,首先需要跟上客户的脚步,叶健补充道。> >
>以>“>MCU+>”>产品线为例,纳芯微拥有专职的市场部门与客户做频繁沟通,及时了解客户诉求。作为产品线负责人,叶健本人出差的时间超过三分之一,而市场部同事出差时间甚至超过一半。足以可见纳芯微对客户需求的重视。> >
>以现有的>NovoGenius®系列产品为例,NSUC1500(氛围灯驱动)更注重多色彩和音乐律动跟随表现,NSUC1800(超声波雷达探头芯片)则专注于辅助驾驶AK2超声波雷达应用>。除了>NovoGenius®系列,纳芯微推出的>NLS9116和NLS9246(SerDes加解串芯片)则是强调不同芯片之间的互联互通,为客户提供SerDes方案更灵活的选择。以上其实都是基于客户的需求进行开发的。> >
>客户需求之后,则是将需求转化为产品。这其中,不仅是产品本身的性能表现,还非常考验企业自身的基础实力,包括车规级要求,以及后续交付过程中的质量稳定性、供应链稳定,甚至产品开发时间。>“从产品定义到最终产品实现,其实是一个系统级的工程”>,叶健总结到。> >
>在这个过程中,纳芯微丰富的数字、模拟>IP为其能够快速响应客户需求提供了很大的帮助,更重要的,是纳芯微具有10年以上车规供货经验,这也就意味着更加成熟,也更快。这也是纳芯微能够同时且快速满足中外客户需求的关键。> >
>03.>
>价格是“入场券”,迭代做到同级最优> >
>以上,均是建立在已经进入供应链的情况下而言的。实际上,最先摆在国产芯片面前的问题是>进入客户体系>。> >
>对此,叶健指出,很多时候,价格都是关键入场券,海外客户在价格与验证环节要求更为严格。但最终企业还是需要产品实力来证明自己,在加强客户粘性的同时,降低自身财务压力。> >
>纳芯微正是这么做的。> >
>基于行业现有成熟方案,通过>具有竞争力的成本控制>获得>“入场券”后,纳芯微就会通过迭代速度,将自身产品丰富、车规供应的优势发挥至最大,基于客户需求,迅速扩展产品系列,最终在同一价格水平的情况下,通过产品优势赢得客户长期认可。与此同时,规模化之后,还有助于自身成本降低,提升长期竞争力。> >
>以>NSUC1610为例,目前已经在此基础上推出包括空调出风口NSUC1612B、主动进气格栅NSUC1612E在内的低功率场景电机控制芯片,以及冷却风扇、鼓风机NSUC1602在内的中高功率场景电机控制。> >
>而从拿到>“入场券”到展示产品竞争力,叶健表示,>通过迭代持续优化,最终实现同级领先性能>。> >
>04.>
>出海成功的前提是国内成功,未来全球化成功的企业不会有很多> >
>对于出海,纳芯微有着清醒的认知。国产芯片的成长很大一部分归功于中国新能源、智能化技术的快速发展,待全球汽车技术、市场再次回归稳定之后,>未来海外头部厂商在核心市场仍有较强竞争力>。客观来看,国产芯片在规模化方面仍与外资企业存在明显差异。>性价比优势有助于进入市场,同时也可能引发更激烈的竞争。> >
>因此,>巩固国内市场是出海的基础,同时也是维持技术领先和平台化能力的关键。> >
>因此,纳芯微下定决心加强海外布局。>目前已经在欧洲、日本、韩国市场取得了突破性的进展。以热管理方案为例,目>前纳芯微已经进入该领域的全球头部>Tier1供应商之列。> >
>但进入海外市场有个前提,就是做好国内市场。> >
>实际上,纳芯微进入海外客户的视野中也具有一定的戏剧性。>“>海外客户在了解国产新能源汽车方案后对我们的产品表示兴趣>”,叶健回顾最初接触海外客户时提到。> >
>不过对于当下,做好国内市场是维持技术领先性的前提,同样也是产品平台化的关键。> >
>叶健判断,>目前中外技术差异带来了机遇>。国外客户的芯片供应链其实比较稳定,并且整体趋于保守,如今中外技术差异带来的机会是千载难逢的,未来随着国产供应链的导入,方案的成熟,>这种机会可能逐步减少>。> >
>同样的,正是这种保守的供应链策略对于已经进入的芯片企业而言是一件好事。> >
>“海外客户更希望已经引入的芯片企业能够提供尽可能多的产品系列,这样可以节省很多成本和时间”>。当然,这也是纳芯微如今的优势所在,同时也是其产品快速开发的又一推动力。目前,“MCU+”>产品已与海外客户合作开发,部分产品已量产>。> >
>总结> >
>可以看出,未来车载芯片的竞争一定发生在全球市场中。相应的竞争也不仅局限在产品层面,而是系统层级的比拼,甚至会出现>“强者恒强”的格局。作为国内车载芯片的头部企业,纳芯微凭借平台化的产品布局、快速的需求响应,在国内持续领先的同时,已经抢先占据了海外拓展的先机。>
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