NE时代

中恒微推出的Drive Z3 封装 SiC 模块新品，创新性融合DTS（Die Top System）技术，通过铜箔预涂银层设计，有效解决铜线键合对芯片的损伤问题，同时均匀分散热量降低局部峰值温度。搭配纳米银烧结与直接液冷工艺，模块实现 1200V 高耐压与低开关损耗，热导率与可靠性显著提升。产品精准适配 800V 高压平台，为电驱系统效率优化与整车续航提升提供关键解决方案。