NE时代

随着市场和应用端对突破功率器件性能瓶颈的渴望，越来越多的SiC功率器件凭借优异的性能受到客户的青睐。中恒微针对市场需求，推出SiC Mini Z3封装功率模块。产品体积较传统Z3封装缩小20%，采用第二代平面栅SiC芯片、纳米银烧结、Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板、超声波焊接、直接冷却PinFin散热基板等工艺，进一步提升功率器件的性能，是新能源汽车等应用的可靠新选择。

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产品型号

6H004E08T1PM

拓扑结构：SixPack

电压范围：750V

电阻规格：3.7mΩ

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产品特点

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纳米银烧结

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低开关损耗

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低导通电阻

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高功率密度

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高开关速度

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Tvjop=175°C

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功率端子超声波焊接

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应用优势

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高可靠性

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降低成本

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高转换效率

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降低系统体积

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应用领域

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新能源商用车

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新能源乘用车