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【NE数据】2025年Q1乘用车功率模块装机量:全球SiC产业正进入“8英寸时代”,技术领先性仍是关键筹码!

据NE时代数据统计,2025年第一季度中国乘用车功率模块装机量达到348万套,同比增长29.72%。

比亚迪半导体增速相对平缓,主要依赖集团内部订单,外部拓展压力大。中车时代半导体8英寸SiC晶圆产线封顶,预计年内量产,成本较6英寸降低30%。士兰微12寸产能优势逐步释放,良率突破90%为其装机量增长提供支撑。ST(意法半导体)与三安光电合资的8英寸SiC晶圆厂通线,2025年开始试产,2028年全面达产。

国际厂商面临本土化与成本平衡的双重挑战,技术领先性仍是关键筹码。未来,产能弹性、车规进度、供应链韧性将成为厂商竞争的核心胜负手。

PS:本次功率模块统计口径调整,由原先的按照电控数量改为按照模块数量统计,并且包括发电模块

强调说明:该排名仅统计了中国市场销售的乘用车所搭载的功率模块,并未包括出口新能源车型搭载的功率模块、或部分直接以零部件出口的功率模块,和企业实际的经营数据可能存在一定差距,本文及数据仅供读者分析参考、市场研究,不构成投资建议,望周知。

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