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斯达半导发布2023年年度报告
2023 年，斯达半导实现营业收入达到 366,296.54 万元，较 2022 年同期增长 35.39%，实现归属于上市公司股东的净利润91,052.60万元，较2022年同期增长11.36%，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88,622.47万元，较去年同期增长16.25%。
斯达半导业务在各应用行业实现稳步增长：
◎工业控制和电源行业的营业收入为127,934.16万元，较去年同期增长 15.64%；
◎新能源行业营业收入为215,634.91万元，较去年同期增长 48.09%；
◎变频白色家电及其他行业的营业收入为20,274.42万元，较去年同期增长 69.48%。
2023年，IGBT模块的销售收入占斯达半导主营业务收入的91.55%，是公司的主要产品。
具体来看，斯达半导功率半导体器件营业收入达到363,843.49万元，其中IGBT 模块营业收入达到333,110.77万元，其他产品营业收入达到30,732.72万元。
2023年，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。斯达半导在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
2023年，斯达半导基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，斯达半导基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年斯达半导新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。
2023年，斯达半导海外新能源汽车市场取得重要进展，车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内斯达半导新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。
2023年，斯达半导应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对斯达半导2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年，斯达半导自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
2023年，斯达半导和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。
2023年，斯达半导海外业务取得快速发展，子公司斯达欧洲实现营业收入31,089.31万元，同比增长226.66%，连续两年保持翻翻以上的成长；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入7,683.12万元，同比增长70.88%，海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。
此外，2023 年，斯达半导在瑞士苏黎世设立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司继纽伦堡研发中心后设立的第二个海外研发中心。斯达半导不断补充高素质的专业技术团队，进一步加大对下一代 IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。报告期内，斯达半导研发投入2.87亿元，同比增加52.16%，持续的研发投入是公司保持技术先进性的有力保障。
沪公网安备31010702008139