8亿元、2000万只！小米关联企业IGBT项目顺利竣工

行家说更新于 2024-09-14 10:19:48

近日，据“中建八局总承包公司”消息，上海林众电子智能质造中心项目顺利通过竣工验收。

据了解，该项目由中建八局总承包公司承建，由上海林众电子科技有限公司投资建设，项目总投资约8亿元人民币，总建筑面积5.63万㎡，包括生产厂房、办公与宿舍楼及配套设施。项目专注于研发和制造半导体，特别是IGBT及碳化硅功率半导体模块，其产品将广泛应用于工业自动化、电动汽车、风能太阳能等新能源行业，为节能减排提供重要支持。项目达产后，预计将新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，年产值将超30亿元。

项目集半导体研发、生产制造为一体、含万级净化车间两万多平方米、十万级净化车间近一万平方米。项目在192天内完成洁净厂房主体结构验收，并提前交付配电房、提前完成通电，为高精密设备的调试、基地的正式投产赢得时间。项目团队针对净化车间采取全过程封闭施工，通过设立缓冲区区域建立湿作业及粉尘作业申请制度等严格控制粉尘的进入、产生。

公开资料显示，林众电子科技成立于2009年，是一家功率器件研发商，致力于功率半导体芯片、模组的研发设计及模组制造，产品聚焦于工业智能控制、新能源汽车、风能、光伏、储能等新能源应用。同时具有3000平米的净化车间，关键工序采用业界先进设备，为功率模块封装产能提供强有力的保障。并且公司在2018年通过IATF16949汽车行业质量体系标准认证，为来自世界各地的客户提供汽车级、高品质、高性价比的功率模块产品。