JavaScript is required

斯达半导体 | 碳化硅SiC芯片研发及产业化项目预计本月正式投产

3月4日,嘉兴南 湖区 发布信息称,南湖区有 14个项目入选浙江 省“千项万亿”工程,其中披露了 有3个项目将于今年投产:分别为金瑞泓微电子(嘉兴)年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目、嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、浙江华嘉达电缆年产1.9万千米高端高性能电线电缆新建项目。

具体信息披露显示,嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于 今年3月投入使用,总投资20亿元,投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力,年产值10亿元,可实现年税收4亿元

2021年6月,斯达半导体募资35亿元建设4个项目。其中,与碳化硅相关的2个项目——“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”落户浙江省嘉兴市南湖区。

2022年6月,嘉兴斯达的碳化硅项目入选2022年省重点建设和预安排项目计划;2023年4月,上述2个SiC项目的两幢厂房宣布开始调试设备,其他厂房正在等待验收,目前可以确定该项目可以于本月正式投产。

斯达半导体作为IGBT国产化先锋,目前正在率先卡位SiC开启第二成长曲线。公司业务覆盖低/中/高压IGBT模块、MOSFET模块等产品,还提供变频器、光伏、新能源车等应用的全方位解决方案。

2023年上半年,斯达就已表示应用于乘用车主电机控制器的SiC MOSFET模块正在持续放量,同时公司使用自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货。

点击查看全文
评论赞0分享
轨迹
斯达半导体碳化硅产能

欢迎关注我们!

上海恩翌信息科技有限公司
1NE时代-小恩
188-1775-0862
沪ICP备17041240号-4