NE时代

碳化硅，已经成了新能源电驱系统的必选项。2025年，碳化硅电控的装机量达到了305万套，占比提升至18.7%。对比2024年的198.7万套（占比14.1%），2025年碳化硅电控同比增速高达53.4%。这一增长速度，也远远超过了电控产品15.8%的行业平均增速。

与出货量快速提升一同发生的，是碳化硅功率模块市场的格局演变。2025年本土企业装机量同比增长了94%，规模超过160万套，占比达到52.7%。这也意味着，本土企业的份额首次超过了外资企业。事实上，在2024年，这一比例还仅为41.5%。

01.

IDM和整车&Tier1带动，本土碳化硅功率模块份额已超外资企业

从企业类型来看，碳化硅功率模块企业可以分为三大类。分别是整车&Tier1企业、模块企业、IDM企业。（注：国内部分企业如中车、比亚迪同时具备芯片和电控能力，根据芯片是否存在外采，中车归类为IDM，比亚迪归类为整车&Tier1）。

2025年的本土碳化硅功率模块份额提升的原因来自于整车&Tier企业和IDM企业的出货量增加。其中，整车&Tier企业同比增长161%、IDM企业同比增长205%。在此影响下，2025年本土碳化硅功率模块企业中，整车&Tier企业市场份额为61%，IDM企业市场份额为31%，模块企业市场份额不足8%。作为对比，2024年整车&Tier企业市场份额为45.4%，其次是模块企业34.5%，IDM企业市场分为20.1%。

外企企业中也呈现类似的结果，2025年外资企业中，增速最快的同样为Tier1企业，同比增长209%。但市场份额最大的依然是IDM企业，虽然同比增长仅有3.6%，但依然占据72.5%的市场份额。

来源：中国新能源乘用车新车功率模块数据，NE时代

整车&Tier企业快速增长的原因主要有两点。

一是头部的电控企业已经出现，如弗迪动力、联合动力、华为数字能源等企业年装机量已经突破百万。作为电控产品成本最高的部件，自制碳化硅功率模块有助于优化成本控制。

二是碳化硅功率模块直接决定电控产品的性能表现以及平台化方案。尤其是当前功率砖正在成为电控产品主流形式下，更加凸显了模块的决定地位。

来源：功率砖，推动电驱供应链变革的新动力，NE时代

因此，整车&Tier1不仅实现自制，更是推出了适合自身产品的定制化功率模块产品。这也一定程度上阻碍了碳化硅功率模块方案的统一。2025年本土企业中，灌胶类封装份额为42.5%，塑封类封装份额为57.5%。

尺寸规格方面，受HDP方案影响，多数产品尺寸兼容。但在塑封类方案中，业内未完全参考DCM的尺寸方案，方案相对多样。

具体到各类型企业中，本土IDM企业中，塑封类占比达到82.5%；整车&Tier1企业中，两者占比几乎相当，塑封类占比为48%。模块企业中以灌胶为主，占比71.2%。

这种背景下，国内模块和IDM的优势开始体现出来。相比于外资企业，国内模块企业愿意接受客户的定制封装方案需求。IDM企业也可依托自身芯片能力的优势，为客户提供一个成本优化的方案选择。

02.

国产芯片已经经受住市场考验

从数据上来看，2025年碳化硅芯片依然以外资企业为主，占据超90%（按模块口径统计）的市场份额。作为对比，另一功率产品，IGBT有80%来自本土供应商。

其中有一个重要的原因是，国内碳化硅产业起步较晚，错过了缺芯的机会窗口期。并且在技术层面，头部企业早早构建了碳化硅的专利壁垒（典型如沟槽技术方案），而本土企业还处于技术升级过程中。此外2025年外资企业迅速跟进了价格竞争，本土芯片性价比高的优势也无法充分发挥。尤其是在整车&Tier1企业中，尚未具备芯片能力的企业多数采用外资碳化硅芯片。

另一方面，国产IDM企业合作形式多样，根据客户的需要，包括芯联集成、斯达在内，都有采用外资碳化硅芯片的模块产品供客户选择。因此，芯片的市场份额要低于模块的市场份额。

即便如此，2025年国产碳化硅芯片份额对比2024年的不足5%依然取得了巨大的进步。一定程度上证明了国产碳化硅芯片能够受到车载市场的验证，其产品可靠性完全能否满足汽车客户大规模量产要求。

从使用类型上来看，国内碳化硅芯片多数为IDM企业内部应用为主，如士兰微、芯联集成、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达等。芯片外供的比例不高，但已有案例，如芯联集成与比亚迪半导体、斯科半导体建立合作，目前已经批量供应。从装机量来看，芯联集成也是当前外部供应最多的本土碳化硅芯片企业。

03.

8英寸，难得的机会窗口期

前段时间，英飞凌CEO约亨·哈内贝克曾公开表示，半导体领域的竞争“决定胜负的必要条件是规模”。对于碳化硅而言，平衡规模和成本最好的方案就是8英寸晶圆。

相比于目前量产应用的6英寸碳化硅晶圆，8英寸单片晶圆产出数量是6英寸的两倍，良率也可有所改善，相应的生产成本也能实现大幅降低。

从进展来看，除Wolfspeed外，本土8英寸进展并不明显落后于外资企业。目前，以士兰微、芯联集成、中车时代半导体三家为代表，都已经完成8英寸碳化硅芯片的生产。三安和ST的合资工厂安意法也已经投入生产。根据未来规划，本土IDM企业8英寸碳化硅芯片产能将接近200万片/年。（未统计比亚迪半导体产能情况）

注：除芯联集成外，其余企业未披露现有8英寸实际产出情况

写在最后

客观来看，本土碳化硅芯片与国际巨头在产品力层面依然存在一定差距。但值得肯定的是，在过去的2025年，本土企业在努力提升产品性能的同时，在产能和市场份额层面依旧取得了显著的成绩。

依托中国庞大的新能源汽车基本盘，尤其是本土碳化硅功率模块份额的率先反超，已经为未来本土碳化硅芯片的发展奠定了良好的基础。如今，本土企业已经具备了与外资同台竞技的实力。也正是本土碳化硅企业的成长，为碳化硅的普及提供强大的推动力。