据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称，DB HiTek 正在开发基于 SiC 的 6-8 英寸功率半导体，目标是明年第一季度推出。在推出SiC功率半导体的同时，东部高科还爱同时推进GaN基功率半导体业务。
与硅 (Si) 半导体相比，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基功率半导体具有更快的功率转换效率和卓越的耐用性。
DB HiTek是一家代工公司，为全球无晶圆厂客户设计的微控制器单元（MCU）、显示驱动芯片（DDI）和图像传感器（CIS）等半导体。特别是主要生产Si DDI、MCU、CIS。
他们想进入功率半导体市场，与全球的电动汽车、5G移动通信和人工智能（AI）对相关设备的需求显著增加有重要的关系。众所周知，现在Wolfspeed、安森美半导体、Twosix 和 SK Siltron 正在制造 6 英寸 SiC 功率半导体或扩展到 8 英寸，以满足电动汽车和 5G 的需求。
DB HiTek 通过最大化现有忠北工厂的场地来应对其生产能力。预计将利用Si半导体设备或增加一些新的SiC半导体设备。DB HiTek 计划借此机会实现向综合性系统半导体公司的目标发展。
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