01.
速腾聚创EM4已成功实现规模量产应用
近日,速腾聚创宣布其全球首款可量产「千线」超长距数字化激光雷达——EM4已成功实现规模量产应用。自2025年7月起,速腾聚创已为极氪、智己等品牌旗舰车型定制超500线高性能激光雷达。EM4作为速腾聚创全新数字化EM平台的首款产品,搭载了SPAD-SoC芯片和VCSEL芯片,集成了串扰消除、全工况光电信号处理、数据无损压缩等技术,能够高清还原真实三维场景,该产品支持定制520线至2160线的技术方案。
02.
Melexis推出全新“保护器件”系列
近日,Melexis宣布,推出全新“保护器件”产品线,进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车(EV)和能源管理领域,致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。
作为该产品线的首发产品,MLX91299(迈来芯已于2025年11月发布)是一款具有开创性的解决方案,有望为碳化硅(SiC)功率模块的应用带来变革性影响。这些模块对于提升电动汽车续航里程、提高能源利用效率起着关键作用。MLX91299作为一款硅基集成RC缓冲器,具备以下两大核心优势:
保护功能:能够有效抑制碳化硅器件快速开关过程中产生的高频振荡、电压瞬变以及寄生效应等,从而缓解电气应力和不稳定状况,提升系统稳定性。
节能与续航提升:通过有效抑制上述高速效应,根据初步测量结果,该缓冲器可将关键开关损耗降低多达50%。效率的提升意味着因发热造成的能量浪费降低,使更多电能能够从电池输送至车轮,从而直接延长电动汽车及其他工业应用的续航里程。
03.
电装拟以82亿美元收购罗姆半导体
近日,日本汽车零部件供应商电装(DENSO)向总部位于京都的电子集团罗姆半导体(Rohm)发起收购要约,收购金额最高可达1.3万亿日元(约合82亿美元)。若交易达成,双方将成为日本功率半导体领域的重要力量,该类芯片广泛应用于电动汽车与数据中心。电装的收购提议据称在今年2月或更早时候已提出,罗姆半导体已成立特别委员会,讨论是否接受该方案。













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