NE时代

01.

翰霖＆芯旺微车规芯片联合实验室揭牌

近日，翰霖汽车科技与芯旺微电子达成深度战略合作，双方将联合共建车规芯片研发实验室，聚焦车规芯片的研发创新与场景化落地。

芯旺微电子则是成立于2012年，是国内最早布局汽车和工业领域的芯片设计公司之一，专注于汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片设计。其自主研发的KungFu处理器架构所打造的高可靠MCU器件，已在汽车和工业领域经过长期市场验证，具备卓越的技术稳定性与可靠性。对于本次合作，芯旺微表示，“依托翰霖丰富的场景资源与统筹能力，双方资源实现深度整合，预计可将车规芯片研发周期缩短30%，成本降低20%，这一成果将显著提升双方的市场竞争力。”

02.

扬杰科技与奔驰达成长期合作，深化汽车电子领域布局

12月2日，扬杰科技与奔驰正式签订长期合作协议。此次合作历经近两年的深度对接，标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展，为公司优化高端客户网络、稳固行业市场地位奠定了坚实基础。

03.

速腾聚创EM4再获定点，首搭飞行汽车

12月3日，RoboSense速腾聚创与广东高域科技有限公司（简称“高域”）宣布达成定点合作。RoboSense超500线数字化激光雷达EM4将作为核心感知部件，搭载于高域多旋翼产品GOVY AirCab，以卓越感知性能与可靠性，为飞行汽车的智能化升级提供坚实支撑。