在PCIM Asia Shanghai 2025 展会上，博世、英飞凌、中车时代半导体等多家主流企业集中呈现了以碳化硅（SiC）为核心的车规级功率模块及配套方案。
博世主推的 PM6.2 模块支持 1000V 高压平台，可覆盖 A 级至 D 级车型，嵌入式模块处于工程样件阶段且杂散电感低至 1-2nH；英飞凌展示了嵌入式碳化硅 Demo 样件，通过 PCB 埋嵌 SiC S-cell 将杂散电感控制在 2-3nH，同时针对电动化出行推出多款重磅产品；中车时代半导体的 L8 塑封模块碳化硅版本能支撑 350kW 功率，同步透露嵌入式封装的产品进展以及8英寸碳化硅晶圆的产品下线情况，此外赛米控丹佛斯 eMPack 系列、富士电机M688 二合一塑封模块等也各具亮点，覆盖主驱、车载电源等多场景。
整体来看，封装领域呈现「灌封当下主流、塑封未来方向、嵌入式技术突破」的格局。灌封模块因产线成熟、平台兼容性强仍是量产主力；塑封模块凭借其性能与成本成长期发展方向，中车、罗姆等布局相关产线，规模化后成本优势将凸显；嵌入式模块虽处 Demo 或工程样件阶段，但杂散电感可显著降低，是未来降阻提效关键。
晶圆方面，从 6 英寸向 8 英寸升级，方正微、中车等实现 8 英寸晶圆下线。
碳化硅已成为车规功率模块核心材料，企业围绕其推进封装技术与晶圆尺寸升级，灌封、塑封、嵌入式技术的差异化发展既适配当前量产需求，也为未来突破预留空间。
本期comments一览：
1.博世的CSL、PM6.1、PM6.2以及其嵌入式的功率模块
2.英飞凌的嵌入式碳化硅解决方案、 HPD Mini功率模块、HybridPACK™ HD 模块、SSC模块、IDPAK封装分立功率器件等
3.中车时代半导体的 L7、L8系列的塑封产品，S7系列（HBD mini 模块）、P13混动模块的灌封产品，以及处于Demo版本的嵌入式模块
4.赛米控丹佛斯的eMPack 系列产品、三电平拓扑结构
5.富士电机的M1206三电平碳化硅模块、M688二合一塑封模块，1200V碳化硅晶圆以及其汽车级 Discrete 分立器件
6.方正微电子的 HPD、HPD mini、塑封半桥、TPAK封装，及工业领域用 Easy2B 封装
7.宏微科技的HPD、Econodual、HPD mini等
8.基本半导体的· HPD Mini、PM6和嵌入式封装汽车级碳化硅模块产品等
9.罗姆半导体的 新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™、四合一以及六合一结构的SiC塑封模块、二合一SiC模压模块DOT-247等
10.灌封模块汇总
11.塑封模块汇总
12.嵌入式模块汇总
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