芯粤能碳化硅主驱芯片量产上车，国产车规功率半导体实现关键突破

芯粤能更新于 2025-06-17 08:59:28

近日，搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块。这标志着芯粤能的SiC MOSFET芯片在新能源车主驱领域的产业化应用突破，也意味着芯粤能成功实现了车规级芯片规模化制造的全产业链闭环，实现了高性能、高可靠性碳化硅芯片的国产化落地。

芯粤能的1200V 16mΩ SiC MOSFET芯片，已通过芯片级AEC-Q101认证、模块级AQG324认证及电驱系统级整车验证，性能表现卓越，全流程满足车规级可靠性要求。在相同工况下，相比国际领先的碳化硅芯片同类产品，使用芯粤能此款芯片的功率模块出流能力更强，标志着其碳化硅主驱芯片的核心性能指标已跻身行业第一梯队，实现对国际头部厂商的技术赶超。