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【NE快讯】零跑汽车子公司凌昇动力与标致雪铁龙签署电驱项目合作协议;英飞凌高性能BMS解决方案助力汽车电动化

零跑汽车子公司凌昇动力与标致雪铁龙签署电驱项目合作协议

纳微半导体入选NVIDIA新一代数据中心800V HVDC架构

英飞凌高性能BMS解决方案助力汽车电动化

01.

零跑汽车子公司凌昇动力与标致雪铁龙签署电驱项目合作协议

零跑汽车近日发布公告,公司的附属公司凌昇动力于2025年4月29日与标致雪铁龙签订了电驱项目合作协议。

根据该协议,凌昇动力将向标致雪铁龙提供基于其定义的产品规格和专项测试要求下的电驱总成开发及工厂样机成品和相应的专项测试服务。该合作协议的期限为自2025年4月29日至2027年6月30日,相关年度上限如下:

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2025年4月29日,零跑汽车附属公司凌昇动力与标致雪铁龙签署协议,将为其提供电驱总成开发、工厂样机及专项测试服务,服务期限至2027年6月30日。

标致雪铁龙为Stellantis全资附属公司,Stellantis持有零跑汽车21.26%股份,构成关联交易。根据上市规则,交易需履行申报及公告义务,但豁免独立股东批准。

02.

纳微半导体入选NVIDIA新一代数据中心800V HVDC架构

5月21日—纳微半导体宣布参与NVIDIA 英伟达下一代800V HVDC电源架构开发,旗下GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅技术将为Kyber机架级系统内的Rubin Ultra等GPU提供电力支持。

纳微半导体凭借氮化镓与碳化硅技术,已在AI数据中心供电解决方案领域确立领先地位。高功率GaNSafe™氮化镓功率芯片集成了控制、驱动、感测以及关键的保护功能,使其在高功率应用中具备了前所未有的可靠性和鲁棒性。作为全球氮化镓功率芯片的安全巅峰,GaNSafe具有短路保护(最大延迟350ns)、所有引脚均有2kV ESD保护、消除负栅极驱动并具备可编程的斜率控制。所有这些功能都仅通过芯片4个引脚实现,使得封装可以像一个分离的氮化镓HEMT一样被处理,不需要额外的VCC引脚。

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03.

英飞凌高性能BMS解决方案助力汽车电动化

近日,英飞凌推出了模拟前端TLE901x产品系列,包括9ch/12ch/16ch/18ch产品,可满足12v/24v/48v/400v/800v不同电压平台系统应用。

TLE901x系列产品可以实时精准地监测单体电压、温度等状态,实现SOC,SOH准确估算,从而延长电池寿命,增加电池安全性。其优异的表现不仅体现在提升产品性能,更能帮助缩短产品开发周期和节约成本。

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英飞凌的TLE9018DQK采用120v/130nm工艺,具备优异的鲁棒性,在外部无任何保护器件的条件下,可经受住EMC,热插拔及浪涌等干扰冲击。在保证系统安全可靠的前提下,可实现外部电路的最简化。

英飞凌TLE9012DQU集成了20颗独立专用ADC,18颗16bit delta-sigma ADC,1颗11bit SAR ADC。19颗16bit delta-sigma ADC中,18颗独立地对应18路电压检测通道,1颗用做总压及8路NTC测量。11bit SAR ADC作为功能安全冗余ADC。

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