◎纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246
◎安世半导体氮化镓器件应用于浩思动力小型增程器中
◎ 上汽发布2024年年报及2025年一季报
◎ 芯联集成2025年第一季度继续快速增长 营收同比超28%增长
01.
纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。
纳芯微NLS9116和NLS9246是业内率先完成芯片级协议互联互通测试的国产SerDes方案，和其他厂商HSMT协议的SerDes方案完成了图像数据流和控制业务流的打通和寄存器互操作，真正实现了加串器与解串器的解耦，使得客户可灵活选择不同供应商的芯片组合，得到了国内头部ADAS客户的高度认可。
此外，NLS9116和NLS9246在芯片设计、晶圆生产、封装测试等方面实现了全链路国产化，可助力客户在SerDes选型上打造更加弹性多元、稳健可控的供应链体系。
模拟性能方面，NLS9116和NLS9246的接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%，并具备更强的AEQ（自适应均衡）能力，助力降低汽车制造商的线缆布线成本；此外，MIPI驱动能力也做了相应增强，实测可以驱动超过30cm的PCB走线。
维测和故障定位方面，NLS9116和NLS9246创新性地内置了接插件瞬断监测功能，可实时检测接插件诸如接触不良等微秒级故障，并通过诊断接口输出日志，大大降低了工程师问题定位时间。此外，NLS9246还采用了TDR（时域反射）技术，在实时线缆故障检测定位精度上达到行业领先水平。当检测距离在1米以内时，精度小于30厘米；检测距离在15米以内时，精度小于1米。精准的故障定位能力能够帮助工程师快速确定线缆故障位置，及时进行修复，减少因线缆故障导致的系统停机时间。
抗干扰性方面，NLS9116和NLS9246在带电8kV的ESD测试中，图像传输无误码，在EMI/EMC性能上对标国际头部厂商，可显著减少整车厂的系统测试验证周期，助力客户加速产品上市。
NLS9116和NLS9246满足AEC-Q100 Grade 2要求，功能安全方面达到ASIL B等级，为汽车电子系统的安全性提供坚实保障。NLS9116和NLS9246的传输速率为2~6.4Gbps，满足HSMT协议，高效适配车载系统的高速数据传输需求。
封装方面，加串器NLS9116采用TQFN32封装，解串器NLS9246采用TQFN64封装，与市场主流产品P2P兼容，方便客户在现有设计基础上进行快速替换和升级。
02.
安世半导体氮化镓器件应用于浩思动力小型增程器中
2025上海国际车展上，浩思动力搭载安世半导体氮化镓器件的Gemini小型增程器引发广泛关注。
在此系统方案中，安世半导体提供的级联型氮化镓器件采用了叠层结构和级联配置，结合了安世最新的650V高压GaN HEMT H4技术和将低压硅MOSFET技术，优化了栅极驱动并增强了系统稳定性，通过使用导通电阻Rds(on)低至几毫欧的GaN芯片结合吉利特有的PCB嵌埋封装功率半导体模块设计，可最小化封装产生的寄生电感，并且降低了连接电阻以及缩短了电流环路，从而降低了传导和开关损耗，在实现新能源汽车上电机逆变器更高功率密度及轻量化的同时，也保证了高灵活性，优秀的扩展性以及大幅节省系统成本。
03.
上汽发布2024年年报及2025年一季报今日，上海汽车集团股份有限公司（以下简称上汽）发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。
2024年全年实现整车批售401.3万辆，终端零售463.9万辆；
其中，新能源车终端交付达136.8万辆；
海外市场整车交付108.2万辆；
实现营业总收入6275.9亿元，归属于上市公司股东的净利润16.7亿元。
今年一季度，上汽销售整车94.5万辆，同比增长13.3%；实现营业总收入1408.6亿元，归属于上市公司股东的净利润30.2亿元，同比增长11.4%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28.5亿元，同比增长34.4%。
04.
芯联集成2025年第一季度继续快速增长 营收同比超28%增长今日，上海汽车集团股份有限公司（以下简称上汽）发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。
4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。
-实现营收65.09亿，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%
-归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%
-EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.45亿元，同比增长131.86%
2025年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。
一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，凸显公司系统级代工模式竞争力。
2024年，公司车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%。 目前，公司可为整车提供约 70% 的汽车芯片数量。 其中， 车规级高功率IGBT/SiCMOSFET封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。
历经七年发展，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年，芯联集成实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计2025年下半年量产。
模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台，推出高边智能开关芯片制造平台、高压BCD SOI集成方案工艺平台、数模混合嵌入式控制芯片制造平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年，芯联集成推出55nm MCU平台，并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。
年报数据显示，公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍，远超此前业务预期，有力构建起了公司的第三增长曲线。
在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
同时，公司推出家电产品全套解决方案，基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件，从硬件到软件算法的产品布局，且已在家电客户端实现大批量量产。
工控领域，公司在风光储和超高压市场也多处开花。公司搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产；与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产；新型工业变频模块系列即将量产。
