6月18日讯,士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(士兰集宏)在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元,预计在2025年三季度末实现初步通线,2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标;2026年—2028年持续进行产能爬坡,最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。>
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更新于: 2024-06-18 23:21:316月18日讯,士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(士兰集宏)在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元,预计在2025年三季度末实现初步通线,2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标;2026年—2028年持续进行产能爬坡,最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。>
> >自主研发,创新不止!科友半导体再传捷报10月中旬,科友半导体在第三代半导体材料领域取得重大突破,成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。这是继公司突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术后,在大尺寸碳化硅材料领域的又一重要里程碑,标志着科友在12英寸碳化硅装备与材料技术方面实现了新的跨越。大尺寸碳化硅:新一代...

日本罗姆将在定位为全公司增长引擎的碳化硅(SiC)功率半导体方面,加快技术世代的升级速度。为了不输给中国企业,该公司将同时开发多个技术代际,把过去为3~4年的升级间隔缩短至2年以内。由于半导体行情恶化,2024财年(截至2025年3月)时隔12年出现最终亏损,罗姆将在等待行情复苏的同时,通过与东芝的...

去年PCIM期间,NE时代与时任博世汽车电子事业部(以下统称博世)中国区总裁NormanRoth博士进行过深度的交流。交流的核心主题是品质和价格之间博世的选择。期间我们交流了博世第二代碳化硅芯片的特点,8英寸碳化硅的进展,以及碳化硅功率模块的技术形式。同时,NormanRoth博士强调了本地化,以及...

去年PCIM期间,NE时代与时任博世汽车电子事业部(以下统称博世)中国区总裁NormanRoth博士进行过深度的交流。交流的核心主题是品质和价格之间博世的选择。期间我们交流了博世第二代碳化硅芯片的特点,8英寸碳化硅的进展,以及碳化硅功率模块的技术形式。同时,NormanRoth博士强调了本地化,以及...

近日,芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。近日,芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式,这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇,理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等...

2025年9月24日-26日,2025PCIMAsia(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)在上海新国际博览中心举办,东芝携其创新技术、产品亮相展会。NE时代作为受邀媒体出席了东芝2025PCIMAsiaShanghai的展台参观和交流活动。在展品方面,东芝呈现了车载核心产品、创新工业解决方案以...

9月26日,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。■12英寸碳化硅衬底加工中试线研发团...

上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、...

功率半导体行业围绕碳化硅(SiC)正处于动荡之中(图)。制造元件不可或缺的碳化硅晶圆的最大厂商美国Wolfspeed已申请适用《美国破产法》(相当于日本《民事再生法》)第11条。受此影响,日本瑞萨电子将遭受约2500亿日元损失。图碳化硅晶圆EV市场的失速令碳化硅行业陷入困境。(图片来源:日经XTEC...

全球碳化硅(SiC)技术引领者Wolfspeed公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着Wolfspeed加速行业从硅向碳化硅转型的使命迈出关键一步。先前在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后,市场反响积极...


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