富士经济在2024年4月宣布，全球功率半导体晶圆市场将在2035年增长至10763亿日元，而2024年预计为2813亿日元。特别是，SiC（碳化硅）裸晶圆预计将在2024年超过Si（硅）晶圆的市场规模，预计将继续推动功率半导体晶圆市场。
此次调查针对硅晶圆、SiC裸晶圆、SiC外延晶圆、GaN（氮化镓）晶圆、氧化镓晶圆、金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等8个项目。不过，并未计算氮化铝晶圆和二氧化锗晶圆的市场规模。调查时间为2024年2月至2024年3月。
预计2024年功率半导体晶圆市场将较2023年增长23.4%。尽管由于硅功率半导体库存调整，硅晶圆市场较上年有所下降，但SiC裸晶圆却增长了56.9%。主要SiC裸片厂商纷纷提高产能，业绩超过Si晶圆。
从2025年开始，随着汽车电气化的进展，SiC裸片市场预计将继续扩大。硅晶圆市场也有望复苏。此外，GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆的量产也将是因素。此外，金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等有望实用化。
我们还按尺寸调查了功率半导体晶圆的组成比。预计8英寸晶圆将继续占硅晶圆销量的60%以上。12 英寸晶圆越来越多地用于 IGBT 和 MOSFET，尤其是汽车应用功率半导体的需求预计将增加。
大多数 SiC 裸晶圆为 6 英寸。虽然这种情况暂时还会持续，但目前正在开发的8英寸晶圆的成分比预计到2035年将达到13.3%。
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来源：半导体芯闻
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