11月7日，三安光电公告，11月6日，全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与需求方署《战略采购意向协议》，需方拟向湖南三安长期采购约定产品（碳化硅芯片）。三安光电公告称，需求方主要从事新能源汽车业务的公司，双方保密承诺约定，未进行详细披露。
该协议为意向采购协议，需方的实际履约主体、货物的具体数量、单价、交期以实际采购订单或采购合同为准。基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为人民币38亿元（含税）。
需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，超出部分由双方协商确定。对于需方的定制品，产品规格以双方确认的规格书、技术参数或双方确认的样品为标准。对于需方的标准品，以双方共同确认的规格、技术参数或双方确认的样品为准，且产品符合国家、行业标准。同时产品应当满足供方就产品提供的功能说明书、使用说明书、技术参数说明和宣传手册所载明的标准或功能。双方确认体交付货物的技术要求、质量标准、车规级芯片要求以及其他未尽事宜，以双方签订的协议为准。
湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售，产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装；本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。
沪公网安备31010702008139