据韩媒6月13日报道， 现代汽车 集团旗下的汽车零部件制造商 现代摩比斯 ，在今年早些时候在内部设立了半导体业务管理办公室，主要包括“系统半导体”和 “功率半导体” 2个部门，其中后者将主要研究 碳化硅半导体 。
现代摩比斯表示，由于功率半导体技术可以影响电动汽车的性能，因此成立了一个单独的部门以专注于技术进步；设立该部门也是为了加速汽车半导体的 内部化 ，提高现代汽车集团的 供应 稳定性 。
摩比斯自产碳化硅芯片是 “早有预谋” 。
2020年5月，现代旗下的基础与先进技术研究所（ IFAT ），与 Autron公司 成立了一个 碳化硅半导体联合开发实验室 ，为了实现现代汽车集团内部化供应。
到了2020 年 12 月 ，摩比斯宣布收购 Autron ，收购金额为 1.22 亿美元（ 约8.2亿 人民币）。据介绍，摩比斯刚成立的功率半导体部门主要由Autron的人员组成。
摩比斯收购Autron后，碳化硅研发进展顺利，于是在2021年3月，摩比斯就正式宣布了汽车半导体内部化的计划，并在2022年2月宣布，未来3年内将斥资高达 67.2 亿美元（
约450亿
人民币），投资方向包括：
碳化硅等汽车芯片
，以及移动出行和其他领域的研发。
现代汽车目前是 3条腿走路 。
众所周知，现代汽车的碳化硅芯片供应商包括
英飞凌和罗姆
。除了自研自产自给，他们也在积极探索建立韩国的
“本地化”供应
。
据韩国媒体2021年9月报道，现代汽车宣布计划在2022年推出的一款新车上使用其公司内部开发的碳化硅芯片，SiC芯片由摩比斯主导芯片设计工艺，并与多家公司进行了合作，包括芯片制造商
美格纳
。
今年4月26日，
韩国LX集团
宣布将提交一份意向书，计划收购美格纳，然后将它与子公司LX Semicon合并，并将在2022年下半年生产
车规级碳化硅
功率器件。
LX Semicon是韩国最大的无晶圆厂半导体制造商，2021年12月，LX Semicon收购了
LG Inn
ote
k
的碳化硅半导体资产，进入汽车级碳化硅器件市场
。
对LX来说，如成功收购美格纳，意味着他们将从碳化硅器件Fabless厂商转变成一家
IDM厂商
，并且或将持续为现代汽车集团生产
车规SiC
。
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