英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)宣布与新思科技股份有限公司(Synopsys, Inc。)合作。英飞凌的下一代AURIX™微控制器将集成一个全新的高性能AI加速器 – 并行处理单元(PPU),而该PPU将采用新思科技的DesignWare® ARC® EV处理器IP。>
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英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)宣布与新思科技股份有限公司(Synopsys, Inc。)合作。英飞凌的下一代AURIX™微控制器将集成一个全新的高性能AI加速器 – 并行处理单元(PPU),而该PPU将采用新思科技的DesignWare® ARC® EV处理器IP。>
>尽管面临持续的关税不确定性和美元走弱,本季度预计将进一步增长2025财年第三季度:营收为37.04亿欧元,利润为6.68亿欧元,利润率18.0%2025财年第四季度展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.15(此前为1:1.125),预计营收将达到39亿欧元。在此基础上,利润率预计为17%~19%左右20...
针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™CoolSiC™1200V和硅基模块英飞凌推出针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™2B模块,采用六单元配置,通过AQG324认证。一个模块采用CoolSiC™MOSFET技术1200V、17mΩ,配备NTC和PressFIT压接技术。另一个模块...
面向电动汽车充电应用的Easy模块产品扩展EasyPACK™3B系列2000V/6mΩ、2000V/10mΩ和1200V/11mΩ四单元模块,采用增强型第一代CoolSiC™MOSFET技术,集成NTC温度传感器并配备PressFIT针脚。产品型号:■F4-6MR20W3M1H_B11■F4-10M...
【2025年7月3日,德国慕尼黑讯】随着氮化镓(GaN,以下同)半导体需求的持续增长,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)正抓住这一趋势,巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商(IDM,以下同)的地位。近日,公司宣布其在300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨。随...
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌在2024财年受行业整体影响,承受了一定的压力。其全年营收约为150亿欧元,低于2023财年的163亿欧元,高于2022财年的142亿欧元。但汽车电子业务表现亮眼,2024财年营收达到84.2亿欧元,在公司总营收中的占比达到56%。汽车电子依旧是其最...
◎恩智浦完成对TTTechAuto的收购◎江汽集团与华为签署战略合作协议◎英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型IGBT和RC-IGBT芯片01.恩智浦完成对TTTechAuto的收购2025年6月17日,恩智浦半导体宣布,根据先前宣布的2025年1月生效的协议,正式完成对TTTechAuto的...
【2025年6月12日,中国上海讯】三十载深耕不辍,三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代,英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务...
英飞凌EconoDUAL™3CoolSiC™SiCMOSFET1200V模块英飞凌EconoDUAL™31200V/1.4mΩCoolSiC™SiCMOSFET半桥模块,增强型1代M1H芯片、集成NTC温度传感器和PressFIT引脚,还可提供预涂导热材料TIM版本(FF1MR12MM1HP_B11...
采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC™1200VG2SiCMOSFET英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC™1200VSiCMOSFET单管,专为各种工业应用开发,包括工业驱动、电动汽车充电、太阳能,SSCB,人工智能,不间断电源和CAV等。顶部散热Q-DPAK具有出色的散热性...
5月22日,德国半导体企业英飞凌科技股份有限公司在首尔三成洞的韩国国际会展中心(COEX)举行“OktoberTech”全球技术峰会人员会时宣布,将加强与LG电子和韩华NxMD在智能汽车电子领域的合作。英飞凌AURIXTC4X微控制器英飞凌供图(图片严禁转载复制)具体来看,英飞凌将与LG电子联合开发...
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