分布式功率砖量产，臻驱助力新一代电驱架构升级

臻驱科技更新于: 2026-04-14 10:12:25

4月8日，臻驱科技分布式双电控功率砖搭载的太行智控2.0架构首发车型新阿维塔12正式上市。臻驱科技定制化分布式双电控功率砖，包含IGBT与SiC，可覆盖纯电（BEV）及增程（REEV）多动力构型的全系车型配置。该平台化方案未来将持续覆盖长安更多车型，为用户带来更优质的出行体验。

左：分布式双电控功率砖；右：太行分布式电驱2.0（图片来源：阿维塔）

回顾历程，项目于2024年5月正式启动，并于2025年底量产落地。臻驱分布式双电控功率砖方案，以更小的体积、更强的性能，赋能电驱系统方案的技术优势。功率砖方案具备172mm×221mm×65mm的紧凑体积、最高99.88%的卓越效率、ASIL-D的分布式安全架构，并搭载臻驱先进软件功能平台，助力太行分布式电驱2.0平台实现技术突破。

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分布式功率砖量产，臻驱助力新一代电驱架构升级

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行业先进的分布式功率砖方案

针对分布式电驱架构对空间紧凑的强需求，分布式功率砖延续臻驱平台设计理念，在>2×200kW双路峰值功率需求下，实现了外边界172×221×65mm的高度集成化设计（功率密度>200kW/L，行业内领先）。

左：功率砖，集成功率模块、电容、无磁芯电流传感器及铜排连接

右：可插拔控制板，采用英飞凌TC397六核主控芯片

紧凑化：采用二合一驱动板、SlimPACK-E功率模块、集成水道母线电容层叠结构设计。通过成熟的激光焊接工艺、平面变压器、无磁芯电流传感器等先进技术，实现体积的极致紧凑与功率密度提升。
前瞻性：凭借系统设计的优势，系统散热大幅增强，支持更高功率等级拓展。该方案可在相同尺寸包络下通过芯片切换兼容多种功率规格需求，并且兼容双路三电平拓扑（输出功率>200kW×2路）。
高性能：ASIL-D功能安全架构，最高安全等级故障监控和诊断覆盖，硬件具备多路冗余设计，保证行车安全的高可靠性。臻驱自主研发基于英飞凌TC397六核高性能芯片的控制板，在满足分布式双电驱平台算力需求的同时，实现安全冗余与功能核独立运行，避免非预期扭矩输出。

SlimPACK-E功率模块

作为臻驱新一代功率模块平台方案，SlimPACK-E因结构设计、平台化以及系统集成优势，促成分布式功率砖平台方案的技术卓越性。

SlimPACK-E功率模块

结构封装形式：紧凑、高性能且可靠

尺寸：140×72×25mm（不含端子）
激光焊接端子、双回路低杂感设计：<5nH（搭载分布式功率砖，总回路杂感＜15nH）

兼容性：促成系统平台化设计

兼容400V、800V、1000V平台
兼容IGBT/SiC 方案，覆盖多功率输出规格
高可靠性（功率循环次数超10万次）

系统集成优势：促进极致的功率密度

PCB固定支撑一体化
无磁芯电流传感器安装集成化

先进软件平台

臻驱软件平台始终聚焦终端用户体验。在一年多的项目周期内，团队围绕高效、可靠、稳定的软件开发目标，完成了软件平台迭代优化与电驱功能复用创新，通过软件能力持续提升电驱系统平台的整体性能。

极致低能耗解决方案：

全域变电阻驱动，改善硬件能耗瓶颈，峰值效率99.88%（行业顶尖水平）；
全域动态变载频，细究到10Nm量级的效率挖掘。

安全可靠的软件机制：

双电机故障协同机制：单点失效不抛锚，通过双路逆变器信息高速互联协调，高速下单路故障发生时刻仍能保证整车稳定姿态运行；
ASIL-D功能安全平台：（行业内最高等级）功能安全独立核运行、双路冗余设计，杜绝非预期扭矩。

面向用户体验的软件开发：

NVH优化：具备闭环高频注入降噪、双路纹波均衡控制；改善NVH，助力电驱系统顶尖NVH表现（一米声压级75dBA）；
双电机信息交互融合：通过主动扭矩干预，针对极端驾驶工况维持车身姿态，实现扭矩的精细化、毫秒级响应；
电驱系统融合：通过电驱系统深度复用，以软件能力挖掘更多提升用户体验的功能需求。电驱交流脉冲控制实现了电池低温快速加热，保障低温性能输出；复用电机绕组与逆变器作为升压模块，适配低压充电桩以实现快充，解决充电桩适配问题；依托双电机独立架构支持原地掉头等特殊操控功能。