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英飞凌本土化2.0再加速

2025年英飞凌继续巩固其在车载半导体领域的主导地位。汽车微控制器(MCU)连续保持第一,市场份额32%。全球汽车芯片供应商保持第一,市场份额13.5%。中国市场继续保持领先,市场份额13.9%,功率芯片全球第一,市场份额29.2%。

除此之外,英飞凌连续并购Marvell汽车以太网业务和艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务,进一步丰富自身产品线布局,提升竞争力。

在业内最为关注的车载RISC-V方面,英飞凌发布了RISC-V虚拟原型预集成评估包,以支持客户进行RISC-V MCU的评估。同时积极推动汽车RISC-V生态系统的发展,与头部客户共同定义RISC-V MCU的后续应用。

在更为关键的本土化方面,英飞凌在去年便分享其明确的计划,表达深入本土化布局的决心。在今年的车百会上,英飞凌科技高级副总裁,汽车业务大中华区负责人曹彦飞不仅更新了最新的本土化进展,还谈到了不断加剧的竞争下,汽车半导体的机会方向。

01.

整车企业转型能力中心之后,车载半导体迎来新机会

针对当前整车企业增收不增利的窘境,曹彦飞认为未来在相当长的一段时间内,行业整合将成为主旋律。在这种趋势下,头部效应会愈发增强,厂商数量更是会相应减少。

曹彦飞展示了一组数据,2030年中国前五整车企业的市场份额将达到50-60%,而2025年为30-35%。实际上,中国市场整车企业数量已经从2020年的90多家,下降在2025年的70余家。对应到车载半导体领域,2024年中国前十车用半导体厂商市场份额是73%,而2017年则为64%,可以看出明显的头部集中效应。而市占率超过1%的车用半导体数量从2017年的21家减少到2024年的18家。(作为补充,由于车用半导体种类众多,超过4%的市场份额已经是行业前十,英飞凌中国市场份额达到了13.9%)。

但与之共同发生的是,车载半导体的需求还在持续增长。受智能化和新能源的带动,2032年中国市场智能化(ADAS/AD与域控制器)和动力总成的半导体需求之和将接近400亿美元,其中智能化(263亿美元)是动力总成(135亿美元)的两倍,复合增长率将达到16%,动力总成亦有8%的复合增长率。车载半导体的发展空间依然巨大,尤其以英飞凌为代表的头部车载半导体企业依旧会迎来持续增长。

不仅如此,中国汽车产业正在积极拓展第二增长曲线,不断探索新的应用机会,集中在人形机器人、飞行汽车。曹彦飞将其与智能汽车一起形象的形容为智能“三大件”。

在构建第二增长曲线的过程中,整车企业也将同步升级为能力中心,依托多项底层技术快速推出新产品。

这也为汽车半导体行业带来更大的机会,因为智能“三大件”中供应链存在极大的通用性,约60%-70%。这也就意味着汽车半导体的机会将从企业拓展至人形机器人、飞行汽车中。在展示的数据中,2045年全球人形机器人半导体市场将达到3050亿美元,2040年飞行汽车市场将达到4311亿美元。

目前,英飞凌在人形机器人、飞行汽车领域已经为客户提供多样化的产品选择,与多家客户建立了多样化的深度合作。尤其在飞行汽车领域,英飞凌依托成熟、稳定的汽车产品经验与14家飞行汽车客户建立深度合作,5家生态伙伴联合开发适用于飞行汽车的解决方案。

02.

本土化2.0再加速

在本土化方面,英飞凌继续坚持在中国,为中国的本土化战略,坚持本土化产品定义、本土生产和本土生态圈建设。不仅如此,在去年本土化规划的基础上,过去的一年里英飞凌加速了本土化的进程,其40V MOSFET产品更是提前两年实现本土化量产。

除此之外,英飞凌持续拓展了本土化产品品类,如TC3系列MCU、QDPAK以及车用雷达传感器产品等。

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在生态构建方面,英飞凌采取了一系列创新方式,推动产学研的有效落地。以大学生智能汽车竞赛为例,英飞凌推动了整车企业、Tier1企业的加入,让大学生能够与企业直接面对面,打通了产学研的整个闭环。

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英飞凌本土化

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