NE时代

01.

均普智能顺利交付坐标系智能SEMB-D MGU产线

近日，均普智能正式完成坐标系智能SEMB-D MGU（Motor Gear Unit 机电执行单元）智能产线全线交付工作，交付后将直接投入客户MGU产品的规模化量产。

据悉，MGU是新能源汽车动力系统与线控底盘执行端的核心部件，承担车辆行驶驱动与制动减速动能回收功能。EMB作为制动系统“去液压化”的核心技术，与MGU高度协同，共同支撑新能源汽车高效、安全运行，其规模化量产对配套装备的精度、柔性与效率提出了严苛要求。

本次交付的SEMB-D MGU智能产线，是均普智能为坐标系智能量身打造的定制化智能制造解决方案，深度集成了公司在高精度齿轮啮合、精密自动化装配、NVH测试与过程控制等关键工艺环节的成熟技术，可有效保障MGU产品量产过程中的高效率、高一致性与卓越品质。从项目启动、协同研发，到样机试制、产线调试，均普智能仅用五个月便完成全流程交付，且产线各项性能、产品各项指标均严格满足客户与行业的严苛标准，充分体现了公司快速响应客户需求、高效交付复杂项目的综合能力。

后续，均普智能将持续推进与坐标系智能的合作落地，预计2026年4月完成SEMB-D EMB总装线交付，进一步完善线控底盘核心装备布局，实现与客户在核心业务领域的深度协同。

02.

首款国产车规级MCU芯片DF30稳步推进量产上车

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款国产高性能车规级MCU芯片——DF30，已成功在东风旗下多款主力车型上完成验证，并稳步推进量产上车进程，标志着中国汽车产业在核心芯片领域实现自主可控迈出了坚实一步。

DF30芯片是应用于发动机电子控制单元（ECU）的关键部件，其计算能力与稳定性直接关系到车辆的安全与性能。该芯片已完成在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等车型上的整车搭载验证，为全面“上车”奠定了坚实基础。这意味着，搭载这颗“中国芯”的东风汽车，其动力系统核心芯片将实现100%自主可控。

为确保芯片的极限可靠性与稳定性，东风汽车的工程师团队专程奔赴-43℃的漠河极寒试验场，开展严苛的冬季标定试验。在极端低温环境下，芯片成功通过了发动机冷启动、爆震控制、全功能诊断等一系列高难度测试，各项指标均表现优异，充分验证了其卓越的耐候性和可靠性，为规模化量产提供了有力支撑。

DF30芯片凝聚了东风汽车在全产业链上的创新成果，具备高性能、强可控、超安全、极可靠四大核心优势。该芯片基于自主开源RISC-V多核架构打造，采用国产40nm车规专属工艺制造，其功能安全等级达到了汽车行业的最高标准——ASIL-D。芯片已累计完成295项涵盖基础性能、极限压力与实际应用的严苛测试，综合性能可比肩国际同期同类产品，可适配国产自主操作系统，适用于燃油车与新能源车的多种核心场景。

03.

佛瑞亚海拉与亚德诺半导体携手打造iConF智能保险丝

近日，佛瑞亚海拉与亚德诺半导体共同宣布，双方已在智能配电领域达成战略合作，将携手研发面向未来的电子电气架构关键组件——iConF（智能可配置保险丝）解决方案。此举标志着双方在推动软件定义汽车（SDV）发展、重塑车辆配电系统标准方面迈出了关键一步，该解决方案计划于2028年为一家全球高端汽车制造商实现首次投产。

此次合作是双方在技术层面的首次深度融合，旨在联合定义新一代汽车电子电气架构。合作中，佛瑞亚海拉将主导iConF技术的整体研发，涵盖应用软件与电子保险丝系统的全面开发。亚德诺半导体则贡献其核心的全电子保险丝（eFuse）集成电路（IC）技术，专注于新一代电子保险丝架构与底层电路设计。通过将佛瑞亚海拉超过25年的车身电子与功能软件专业经验，与ADI独特的半导体设计和制造专长相结合，双方致力于打造一个强大、前瞻且高度可扩展的解决方案。