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3月19日，地平线交出上市以来第一个完整年报，随着J6系列的大规模铺开，也是其由技术积累向规模兑现的关键一年。

2025年全年，地平线全年营收37.58亿元，同比大增57.7%。主要依靠汽车业务，收入为35.57亿元，占总营收的94.6%，同比增长53.9%。非汽车部分主要是地瓜机器人的业务部分，以机器人为代表。非汽车业务目前还处于初期，但增速表现不错。2025年占比5.4%，2025年销售收入为2.01亿元。但增长快速，同比增长179.9%。

地平线全年毛利保持在高位，2025年整体为64.5%，其中汽车为67.2%、非汽车业务为18.1%。

业务方面，最大的改变是产品解决方案业务快速增长。2025年收入贡献16.22亿元，同比增长144.2%，占比也从2024年的28%提升至43%。另一块业务，即授权业务虽然依然是最大业务板块，但同比增速放缓，为17.4%。

产品方面，芯片硬件上，地平线J6系列大卖。从J6B的前视一体机应用，到J6M、J6E的中高速NOA，再到J6P的城区NOA，地平线实现了低、中、高端的全部覆盖。甚至得益于其生态的广泛布局，J6E/J6M也开始在城区NOA中开始应用。从产品覆盖度而言，英伟达、高通都不及地平线。另外，算法方面，地平线HSD已经完成量产交付。当前奇瑞（J6P+HSD）、长安（双J6M+HSD），以及未来潜在的新增客户，比亚迪。而且不同于其他算法厂商，地平线HSD一开始就朝着NOA平权的目标发展，可以预见，2026年地平线HSD的车型会越来越多。

在感叹芯片业务真是一个好生意的时候。地平线交出了28.12亿元的净亏损（2024年盈利23.47亿元）。其主要原因是研发投入过高，2025年研发投入为51.54亿元，甚至超过全年营收。管理层表示，这是为即将到来的J7以及下一代技术布局做准备。值得一提的是，地平线J6发布时间是2024年4月，至今不过2年时间。

01.

自研芯片，该算经济账了

过去的两年中，智驾行业最大的改变部分整车企业逐渐放弃自研路线，转向和外部合作。典型如长城毫末、奇瑞大卓解散。而此前分散的团队也在重新整合，如吉利极氪智驾团队、吉利研究院智驾团队整合至千里智驾。

包括外资在内的传统车企，都与智驾供应商建立了很深的合作关系。即使是自研投入较大的比亚迪，也在中、高阶智驾方面选择与外部团队合作。

另一方面，此前在智驾领域投入较多，且卓有成效的企业，都开始尝试涉足芯片领域。除已经成熟的鸿蒙系外，典型如蔚来、理想、小鹏三家新势力中，蔚来、小鹏自研芯片已经量产，理想自研虽未量产，但也不断有消息传出。获得订单最多的Momenta，虽然极力否认自研，但与其关系紧密的新芯航途今年也会推出量产芯片，不出意外的话，将高度适配Momenta的算法方案。传统企业中，比亚迪自研的消息同样从未停止。

但其实自研芯片是一件风险很大的事情。一方面是自身业务量是否能够支撑起自研。另一方面，芯片的作用与自身算法高度相关，两者任一环节判断错误，都会影响产品竞争力。

这其实也就能够理解，虽然软硬一体的智驾能力非常关键，但小鹏愿意为大众开放整套方案，蔚来也积极向第三方兜售自己的芯片产品。

而地平线用一年超50亿的研发投入，将自研芯片的难度具象化了。

02.

J7+星空，地平线手里还有两张王牌

当前地平线已经在多个场合透露J7进展。不同于以往由芯片团队主导，J7是由算法团队主导，负责人为苏箐，这也符合上述提到的自研芯片的优势在于能够更好的适配自身的算法。同时，不同于J6对标的华为、英伟达，J7全面对标特斯拉AI5，侧面也说明了J7将依靠软硬一体发挥综合优势，而非单一性能优势。

当然，地平线J7算力表现也非常强劲，据透露顶配J7算力将超过英伟达Thor-X，突破1000TOPS。J7还有个变化在于将兼容Robotaxi，当前L2和Robotaxi的技术范式已经在逐渐趋同，强调软硬一体地平线显然不会放过这个机会。

另外一颗芯片是舱驾一体，名称为“星空”。地平线布局座舱已经多年，早期理想的语音方案便来自地平线。当然，布局座舱芯片在业内也不是秘密。今年，这颗芯片终于要正式推出了。

对于地平线而言，“星空”的推出将彻底解决地平线的“焦虑”。去年特斯拉Grok上车，加上最近的千问上车，座舱大模型与智驾大模型融合将成为一个绕不开的话题。今年2月，小鹏率先看到了这个趋势，把自己的智驾团队和座舱团队进行整合，成立“通用智能中心”，也在积极迎合舱驾融合的趋势。此前，舱驾一体还主要停留在降本方面，而特斯拉、小鹏的迹象表明，舱驾一体极有可能会成为高端智能化体验的答案。一旦舱驾融合能够带来更好的体验，那么对现有智驾方案或者座舱方案企业而言，都会成为一种打击。而目前，真正能够提供舱驾一体方案的只有高通（目前已经在北汽车型上量产，算法方便来自卓驭和车联天下）。

总结.

目前汽车行业的竞争还未看到有放缓的迹象。在这种背景下，追求资源最优就超过了追求全栈自研。芯片作为一个高门槛、高投入的领域，并非适合全部自研。当然，作为地平线而言，需要解决好的是，在软硬一体的架构下如何像此前一样给生态合作方以更大的方案自由，促进行业的共同发展。