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【CES2026】TI重磅推出三大新技术,推动车端AI的应用实现

回顾2025年,AI经历了井喷式的发展。2026年,AI将迎来关键拐点,那就是走入物理世界。

汽车作为物理AI一个重要的载体,其自动驾驶功能将在AI的推动下,实现升级的同时变得更加亲民、普及。

不同于云端AI,车端AI的工作负载不仅需要生成输出结果,还需要将推理结果和车辆执行紧密结合,从而驱动类似感知红灯或行人后自动制动这样的实时物理动作。因此除常规算力提升外,芯片的能效表现也至关重要。此外,传感器、通信技术也要适配物理AI的需求,以缩短整个感知-控制-执行的响应时间。

作为老牌汽车半导体厂商,CES2026期间,TI一口气推出三大新产品,包括自动驾驶芯片、4D毫米波雷达以及10M以太网,推动物理AI在汽车领域的实现。,

01.

TDA5系列,算力覆盖10-1200TOPS,支持舱驾一体

此前,TI TDA4系列辅助驾驶芯片已经推动ADAS技术快速普及。本次TDA5系列得到了全方位的升级。

作为一款平台化的产品,TDA5系列可覆盖提供10-1200TOPS的算力覆盖。最大算力1200TOS,甚至超过了英伟达Thor X(算力高于Thor U,1000TOPS)。意味着可以覆盖前视一体机到L3自动驾驶级别的算力需求。并且TDA5还支持芯粒设计,通过UCIe接口进行互联,提升可拓展性。

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图片来源:TI

除此之外,TDA5的功耗表现也十分优异。能效超过24TOS/W,为目前市场上的最高效率。

算力+功耗表现正好契合当前整车企业的需求,实现自动驾驶平台化技术开发,在实现成本控制的同时加速推动高阶辅助驾驶的普及。

作为背后的技术支持,本次TDA5系列的内核得到进一步提升。

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图片来源:TI

TDA5集成包括最新的ARM A720AE在内的多款ARM内核,不仅提升了性能,更提高了AI系统的功能安全、信息安全与能效水平。此外,TDA5还引入了视觉处理加速器和网络数据包加速器,处理能力可以达到每秒1500万个数据包,这相当于释放了多达 8 个应用核心的算力资源。

在NPU方面,TI采用的是最新的 C7TM神经处理单元。众所周知,TI早在40多年前就率先发明了DSP。如今,TI将其与MMA加速进行了结合, 功能应用更加灵活的同时,也更加适配ADAS的应用。同时,也是性能和能效表现提升的关键。一方面是NPU的功耗降低约三倍,实现瓦特级的降低。另一方面在算子丰富度方面,对于一些极其常见的算子,通过集成小型专用加速器来提升响应速度。这也是TDA5能够很好兼容如BEV Transformer、大语言模型以及未来可能出现的任何新模型的关键。

除自动驾驶外,TDA5系列还将支持舱驾一体的芯片需求。其安全优先架构也能够帮助整车企业满足ASIL-D级别的功能安全要求。并且这TDA5支持混合关键性处理,能够确保各域之间免于干扰。这也就意味着如信息娱乐这类非关键系统失效时,不会导致关键功能连带失效。

在开发周期方面,TI本次与科技合作推出,为TDA5打造的VirtualizerTM 开发套件。基于此,下游客户可以在硬件还未到位之前,提前基于TDA5进行开发、测试。大幅缩短后续的开发周期,最短一年即可完成开发上市。并且也有助于后续的功能迭代,工程师可以在虚拟平台上进行算法的编写和调试,合理的缩短开发周期。

02.

AWR2188,单芯片8发8收,高效实现卫星雷达架构

以特斯拉为代表,虽然毫米波雷达曾经一度退出辅助驾驶传感器之列。但在高安全的趋势下,如今毫米波雷达已经不可或缺,并且要求也不断提升。直接体现在对毫米波雷达的点云密度要求不断提升,需要识别高动态范围场景,因此也推动以8发8收为代表的4D毫米波雷达应用。

目前多数8发8收毫米波雷达采用的是多颗芯片级联的技术,以搭建足够大的天线阵列。但多级联方案并非最优解。因为这会增大电路板的尺寸,增加设计的复杂性,尤其是导致成本的提升。因为多颗芯片级联之后需要进行复杂的同步处理,通常需要在PCB上布设高频信号走线,同时还必须确保其精确匹配和端接。

本次TI推出AWR2188为业内首批将8个发射器和8个接收器集成在单颗芯片的4D毫米波雷达解决方案。

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图片来源:TI

参数方面,AWR2188的数据转换器采样率高达 66Msps,线性调频信号斜率达到 266MHz/μs。相较于市场上现有的解决方案,其处理速度提升达30%,射频性能改善30%。实际应用中,将有助于更加精准地识别多个目标,并探测最远350米以外的物体。

在功耗和成本方面,AWR2188系统功耗可降低20%,成本减少约20%。

此外,AWR2188还支持卫星雷达架构,即将原始高分辨率雷达数据直接传输至域控制器中进行数据处理。在数据通信方面,TI同样可以提供支持。作为全球Serdes头部企业,借助FPD-Link,TI可提供完整的卫星雷达解决方案。

03.

DP83TD555J-Q1,10BASE-TS 以太网,无需MCU,CAN、LIN之外的新选择

10M以太网技术是近年来兴起的一种新的车载通信技术。相比于传统的CAN、LIN协议而言,10M以太网具备高带宽、可扩展网络的明显优势。尤其是在域控制器中采用车载以太网之后,边缘控制器的10M以太网有助于实现统一网络架构,实现统一的车载网络设计。

DP83TD555J-Q1是TI推出的首款10M以太网产品。该产品融合了媒体访问控制器,可以使得任意MCU能够便捷地接入网络。同时具有纳秒级的时间同步能力,可以在几秒的时间内对安全做出决策。此外,还具有数据线供电功能,可以在同一根线路上同时传输电力和数据,降低线缆设计复杂度,节约成本。

未来,TI认为10M以太网虽然不会完全取代CAN、LIN协议,但会与两者实现共存。因为其不必在边缘控制器中配备MCU,所以在应对一些拓展性高的功能时,并且有复杂的数据需要在域控制器中进行处理的场景中更加适用。比如照明场景中,10M以太网将首先得到应用。此后再逐步拓展至车门窗的控制、车内的照明,甚至是毫米波雷达、激光雷达、音频之类的应用。

总结

2026年被认为是“AI定义汽车”真正的元年。因为汽车半导体要求的高安全、高可靠性,因此不论是“软件定义汽车”还是未来的“AI定义汽车”,其底层都离不开TI这些汽车半导体企业的支持。如今,随着TI三大新产品的推出,车端AI应用的大门已经正式打开。

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