继液压制动系统一站式解决方案后，意法半导体底盘家族又迎来新成员：面向电子机械制动系统（EMB）的专用芯片XWire12B。
在智能驾驶向L3/L4迈进的过程中，EMB以全电子化架构被广泛认为是未来制动系统的终极方案，它通过电机或执行器直接作用于制动机构，实现对车辆制动力的精准控制。相比传统液压制动，EMB取消了液压回路，消除制动液漏液风险,简化了系统结构并优化整车线束布置，也提高了响应速度和控制精度。
由于EMB通过电机直接控制轮边，轮边ECU处于高温、高振动等严苛工况和环境，这对所使用芯片的可靠性和耐久性提出了更高的要求。此外，轮边有限的空间也限制了硬件布局和散热设计，芯片需要具备更高的集成度，以实现控制器的小型化。
基于以上考虑，ST推出一款全新的EMB专用芯片 - XWire12B，并组建全新的轮端EMB系统解决方案：Stellar E1 + EPIC-X1 + XWire12B +Mosfet。相比ST上一代方案，新方案专为EMB设计，功能更加精准匹配需求，避免了资源浪费，此外从功能和集成度也进一步优化，同时加强了安全冗余，确保系统更可靠稳定。
▼轮边EMB方案框图
重点向大家介绍XWire12B，这款芯片是ST线控底盘系列中首个采用全新XWire命名的产品，主要特性如下：
VDH/VHBR电机供电范围从4.5V-40V
一路12V无刷电机前置驱动器
Typ 20kHz开关工作频率，x3 PVF比较器
最小1.5A门极驱动电流能力
三路浮地电流检测，高精度电流采样放大器（+/-0.5%增益误差）
一路H桥预驱，用于锁止机构控制，集成专用电荷泵
一路WSS接口（支持高边或低边轮速采样，兼容市面上各种不同类型轮速传感器）
封装：TQFP80 EP down
满足ISO26262 ASIL-D等级
AEC-Q100 Grade 1
▼XWire12B功能框图
XWire12B优势和亮点：
浮地电流检测：减少共模噪声和电机驱动器开关噪声的影响，提高测量精度；全周期采样。
高精度电流采样放大器（±0.5%增益误差）：提高电机控制性能，优化系统效率。
高边或低边轮速采样：灵活的采样方式提供更多系统设计优化的可能性。
PMSM三相桥和EPB H桥独立供电，独立安全关断路径：便于故障隔离，提高系统安全性和可靠性。
芯片提供全面保护监测，参数全方位可配，应对各种应用场景。
沪公网安备31010702008139