01.
博世中阶智能辅助驾驶迎来批量交付
10月17日，博世中阶智能辅助驾驶迎来批量交付的关键节点。今年上半年，该方案已获得捷途、东风、北汽等五家车企的十余款车型定点。历经数月的开发调试与严苛测试，如今顺利实现规模化交付。
博世中阶智能辅助驾驶方案基于征程6E/M打造，芯片算力可达80TOPS或128TOPS，融合领先的BEV Transformer及占用网络感知算法，能够实现高速领航辅助、记忆泊车辅助和丝滑泊车等功能，旨在为终端用户打造集安全、智能、舒适于一体的全新出行体验。
依托全球化布局优势，博世深度整合对属地法律法规、数据安全、功能安全及用户使用习惯的理解，构建起“法规适配 - 数据合规 - 体验优化”三位一体的全球研发体系，首个中阶智能辅助驾驶海外项目也将于2026年第一季度实现量产，进一步拓展博世在全球智能辅助驾驶市场的影响力。
02.
Stellantis联手小马智行 欧洲推L4级自动驾驶中型电动车
10月17日，Stellantis集团与自动驾驶技术公司小马智行宣布签署谅解备忘录，共同加速自动驾驶车辆解决方案在欧洲的开发和部署。双方将合作开发和测试SAE-L4级自动驾驶车辆，结合Stellantis的AV-Ready平台和小马智行的自动驾驶技术。项目将首先聚焦在纯电动中型厢式车，计划在未来几个月内在卢森堡部署基于标致e-Traveller车型的测试车辆，并从2026年开始逐步在欧洲城市推广。
合作将通过Stellantis集团的Pro One商用车业务开展，重点验证安全性、性能和监管法规的准备情况。Stellantis集团的AV-Ready平台通过技术升级支持SAE-L4级自动驾驶功能，增加了系统冗余和高级传感器套件兼容性等关键性支持，以集成自动驾驶软件栈，确保车辆在脱手脱眼的自动驾驶操作状态下符合最高的安全性和可靠性标准。
03.
三星电子获现代汽车8nm智能驾驶芯片订单
10月17日，三星电子晶圆代工部门获得新订单，将为现代汽车代工制造普及型智能驾驶芯片。这颗8nm工艺制程的芯片计划于2028年完成开发，并在2030年实现量产，目标是部署到现代汽车生产的所有车型上。这一合作标志着三星电子在汽车智能驾驶芯片领域的进一步扩展。
此外，现代汽车还在研发另一款高性能智驾芯片，适用于捷尼赛思等高阶车型。三星电子同样有望获得该芯片的晶圆代工订单，进一步巩固其在智能驾驶芯片制造领域的地位。这一系列合作预示着三星电子在汽车芯片制造领域的技术实力和市场竞争力。
沪公网安备31010702008139