由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会和NE时代联合打造的“2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”将于2025年8月27-28日在上海松江召开。大会以“驱智融合·竞合共生”为主题。深度覆盖电驱系统、电机技术、车载电力电子、功率半导体等核心领域，以前沿技术探讨、产业趋势研判、生态合作共建，勾勒电驱产业未来蓝图。大会同期还将举办第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典。
截至目前，此次大会吸引了巨力自动化、中车电驱、中车时代半导体、上海电驱动、智新科技、英搏尔、芯联集成、纳芯微电子、杜邦（中国）、星驱科技、巨一动力、上海申克、阳光电动力、远宽能源、伟本智能、奎克好富顿、川土微电子、艾华集团、鹰峰电子、菲沃泰、悉智科技、钧联电子、富士智能、七星电子、法拉电子、力森诺科、森萨塔科技、益利素勒、巴斯夫、索力德普半导体、跃科智研、艾雷激光、上海林众、优乐赛、宏微科技、厦门宏发、博世、时代智能、迈来芯、精达股份、懿朵科技、舜云科技、法雷奥、方正电机、基本半导体、紫光同芯、兆易创新、赛米控丹佛斯、沃尔兴、苏州誉高、昕感科技、苏州艾成、赢双旋变等优秀企业进行现场先进技术展示。
本期带来江苏索力德普半导体科技有限公司的展商介绍。
2025xEV电驱动大会
江苏索力德普半导体科技有限公司
A24
01.
公司介绍
江苏索力德普半导体科技有限公司专注于功率半导体芯片的设计开发、功率模块的研发制造、功率器件的系统应用及市场销售,由业界知名投资机构和终端上市公司鼎力支持的电力电子产品公司。公司秉承着“以品质求生存，以创新促发展”的理念，以客户为中心，整合产业链垂直结构，逐步实现研发、制造、应用与销售一体化发展，产品广泛应用于新能源汽车、风电、光伏、高端工控、电能质量、医疗电源、机器人等领域。
公司掌握国内领先、国际一流的功率半导体芯片设计技术和产品平台，涵括950V / 1200V / 1700V / 3300V / 4500V / 6500V Trench-FS IGBT产品平台、600V/650V多层外延型超结MOS产品平台及SiC-MOSFET产品平台,并同时掌握国际领先的正温度系数高压FRD芯片设计技术，涵括950V / 1200V / 1700V FRD产品平台，具备为芯片代工厂输出技术、打造标准工艺平台的能力。
02.
核心产品介绍
SPS600B12D3L4（半桥IGBT模块）
SPS600B12D3L4为我司自研IGBT芯片而设计的半桥模块，芯片参数一致性较好，非常适合多模块并联应用。坚固的短路能力也使得系统的鲁棒性更高，不容易出现功率器件失效的问题。兼顾开关损耗和导通损耗，使得在系统运行中的总损耗更低，更加贴近应用端。
SPS400MB12SSC（半桥SiC MOS）
SPS400MB12SSC是一款全碳化硅半桥模块，内部采用多芯片并联设计，优化主回路和驱动回路布局，使得模块的杂散电感极低，采用氮化铝的DBC设计使得模块的热阻更小，散热能力更强，超薄的设计使得模块并联时，母排杂感分布更低，非常适合系统的并联扩容设计。
SPS400IC10W3H4(三电平IGBT模块）
SPS400IC10W3H4是采用我司自研IGBT芯片和FRD芯片所设计的I-NPC三电平模块，箝位二极管采用SBD，实现低开通损耗，有利于提高系统设计的最高开关频率，非常适合1000V母线电压的设计，适用于高速电机的相关应用领域，扁平化封装的设计使得系统的尺寸更小，更有利于逆变砖的设计。
03.
视频介绍
