赛米控丹佛斯eMPack系列：车规级功率模块的创新与全场景解决方案

赛米控丹佛斯更新于 2025-07-17 09:25:53

在下一代车规级功率器件的开发进程中，客户需求与市场趋势是核心导向，深刻影响着模块设计逻辑。赛米控丹佛斯eMPack系列产品，正是基于此展开迭代与创新，为客户提供更适配的解决方案。

性能匹配逻辑：锚定场景，平衡成本与性能

模块设计的关键，并非盲目追求“更高性能”，而是紧扣实际应用场景，在成本与性能间找到平衡点。汽车应用场景丰富多元，从驱动形式（四驱、单驱）、车辆规格（大型、小型）到电压系统（如800V），需求差异显著，这要求设计具备高度灵活性。

在车规级功率模块的成本与性能适配研究中，1200V SiC量产模块呈现出独特的成本-电流特性。通过分析其每安培输出电流相对销售成本（COGS）的曲线，我们发现两条类似抛物线的规律，当前成本最优点分别落在400Arms和650Arms。在这两个电流值左右±20%的区间内，成本增加幅度能控制在约5%以下，是匹配对应电流应用的最佳成本区间。

结合市场趋势预判，到2027年，这两个成本最优点的电流会进一步提升，预计达450Arms和750Arms。基于这样的成本-电流适配逻辑与市场需求变化，为实现不同输出电流区间的成本最优化，需用不同封装尺寸的模块来精准匹配。

据此，赛米控丹佛斯推出两款eMPack模块：体积更紧凑的eMPack M，用于覆盖450Arms对应的区间；现有的eMPack标准模块，负责覆盖750Arms对应的区间。如此一来，整个eMPack系列可覆盖从330Arms到900Arms的应用需求，还能让400V与800V系统、SiC与IGBT共用同一封装，极大便利客户开展系统集成工作，在满足多样需求的同时，把控成本与性能的平衡。

eMPack系列：全场景覆盖与集成创新

技术层面，eMPack系列亮点频出：采用柔性层连接的DC端子叠层结构，有效降低直流回路杂散电感，提升系统效率；DPD（Direct Pressed Die）技术优化热阻，强化模块出流能力；激光焊接工艺应用于内部连接，大幅提升功率密度。这些技术协同作用，实现模块成本与性能的最优平衡。

面向乘用车市场，eMPack M聚焦300kW以下功率段，打造“拳头产品”。其尺寸紧凑（135.3mm x 95.8mm），杂散电感低于3.5nH，提供1200V/750V SiC及750V IGBT多芯片方案，出流能力达550Arms，冷却底板可选铜Pinfin、铝密闭水道等配置。内部Power Hybrid尺寸较标准版缩小35%，功率密度进一步提升，精准匹配乘用车对空间、效能的严苛需求。