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强化合作伙伴关系--英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议

德国慕尼黑和弗伦斯堡--2023年7月12日

据分析师预测,到2028年,采用完全或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车产量的三分之二。

电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下,英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与赛米控丹佛斯签署了一项多年期批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将向赛米控丹佛斯供应IGBT和二极管的芯片。采用这些芯片的功率模块主要用于电动汽车的主驱。

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer

“作为汽车半导体领域的全球领导者,英飞凌为清洁和安全的交通提供了颠覆市场的解决方案。” 英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示:"今天,我们的IGBT和二极管通过实现动力总成中的高效功率转换,已经在电动交通转型中发挥了重要作用。我们广泛的产品系列、系统专业知识以及对制造能力的持续投资,使我们成为像赛米控丹佛斯这样的企业的重要合作伙伴。”

赛米控丹佛斯首席执行官Claus A. Petersen

赛米控丹佛斯总裁Claus A. Petersen补充道:“赛米控丹佛斯基于最先进的封装技术为汽车客户提供功率模块,充分挖掘IGBT和二极管的性能,使交通领域进一步去碳化。汽车客户信任我们,将我们视为经验丰富的长期合作伙伴,共同推动行业转型。”

提供给赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚库林的工厂生产。赛米控丹佛斯在德国纽伦堡和弗伦斯堡、美国尤蒂卡以及中国南京生产汽车功率模块。

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