英飞凌采用顶部散热QDPAK的CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET半桥产品，专为各种工业应用开发，包括工业驱动、电动汽车充电、太阳能和不间断电源等。
顶部散热QDPAK具有出色的散热性能，更易于组装，从而降低了客户的系统成本。与底部散热解决方案相比，顶部散热器件可实现更优化的PCB布局，从而减少寄生元件和寄生电感的影响。同时还能增强散热能力。
产品型号：
■IMSQ120R012M2HH
■IMSQ120R026M2HH
■IMSQ120R040M2HH
■IMSQ120R053M2HH
产品特点
SMD顶部散热封装
杂散电感低
CoolSiC™ MOSFET 1200V G2技术具有更高的开关性能和FOM因子
.XT扩散焊
最低RDS(on)
封装材料CTI>600
爬电距离>4.8mm
耐湿性
雪崩保护、短路保护和寄生导通PTO保护
应用价值
更高的功率密度
实现自动装配
不需要太复杂的设计
与底部散热封装相比，具有出色的热性能
改善系统功率损耗
电压有效值950V，污染度为2
可靠性高
降低TCO成本或BOM成本
应用领域
驱动器
电动汽车充电
太阳能