5月29日，科友半导体碳化硅宣布成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。这也是国内首次首次展示超60mm厚度的碳化硅原生毛坯。据悉，成本较原来可降低70%。
碳化硅晶体提升厚度的关键在于改善热场设计，提升生长速度的同时降低晶体内应力。此外还需控制避免继承籽晶内部缺陷，提升良率。
科友半导体基于自研电阻加热式长晶炉 ，通过借鉴溶液法的部分理念，通过基于先进的热场设计和优化工艺，破除了溶液法才能生长高厚度晶体的限制，此外还结合PVT法单晶稳定生长的优势，将两种制备方法的优势成功结合到一起，提升了碳化硅晶体生长的速度。严格控制生长温场的均匀性，确保生长过程中更低的晶体内应力，在提高生长速度的同时控制晶体开裂几率，确保良率，从而提升碳化硅单晶厚度。
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，企业坐落于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域。目前已经实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合。
沪公网安备31010702008139