更新于 2024-01-02 09:16:37
12月28日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出 席。
该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务。
随着800V 高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS迎来发展风口。益中紧抓机遇，依托晶能设计能力和代工资源，为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的 Si/SiC 塑封产品和服务。
随着人工智能（AI）快速发展与万物电气化进程加速，市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）（纳斯达克代码：MCHP）7月18日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司（DeltaElectronics,Inc...
7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。此举标志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步...
随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型，碳化硅功率器件凭借其高效率、高功率密度和耐高温特性，正成为下一代电驱动系统的核心技术。在此背景下，2025年1月，在上海正式设立碳化硅功率半导体研发与测试实验室，旨在面向本土市场，提供领先的碳化硅产品研发、测试及验证能力，助力客户高性能电驱产品落地。01博世...
近日，搭载芯粤能自主研发第一代1200V16mΩSiCMOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块。这标志着芯粤能的SiCMOSFET芯片在新能源车主驱领域的产业化应用突破，也意味着芯粤能成功实现了车规级芯片规模化制造的全产业链闭环，实现了高性能、高可靠性碳化...
近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。得益于芯聚能碳化硅模块在新能源汽车主驱领域累计超45万个的交付实绩，芯聚能积淀了丰富的芯片筛选测试能力和完备的工艺与质量管控经验，为自主芯片规模生产提供了坚实后盾。本...
近日，经纬恒润与安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势，共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付，助推新能源汽车产业高质量发展。近年来，随着800V高压平台的应用推广，车用碳化硅市...
加利福尼亚州托伦斯2025年5月21日讯——纳微半导体宣布推出专为超大规模AI数据中心设计的最新12kW量产电源参考设计，可适配功率密度达120kW的高功率服务器机架。5月21日台北国际电脑展Computex期间，纳微半导体于台北举办“AI科技之夜”，正式向全球发布了这款12kW电源，并向来访观众完...
加利福尼亚州托伦斯2025年5月5日讯——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日推出一种全新的可靠性标准，以满足最严苛汽车及工业应用的系统寿命要求。纳微最新一代650V与1200V“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET，搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装，实现行业最高6.45mm爬电距离，可...
近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。其...
今日，杰平方半导体（上海）有限公司与深圳市金威源科技股份有限公司正式签订了碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及有关人员出席了签约仪式。图片说明：深圳市金威源科技股份有限公司创始人蒋中为先生（右二）与杰平方半导体（上海）有限公司创始人、董事长兼总经理俎永熙博士（中间）及市场副总经理黄宏留先生（左...
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