捷豹路虎和 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。
在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，并在 2039 年达成贯穿供应链、产品、服务、运营的净零碳排放。
Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术将在汽车逆变器中重点采用，管理从电池到电机的功率传输。首批采用 Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术的路虎∙揽胜汽车将于 2024 年推出，次年推出的新型全电动捷豹品牌也将同步引入该技术。
此次战略合作建立在 Wolfspeed 与捷豹 TCS 车队现有的合作基础之上。通过采用 Wolfspeed 先进的碳化硅（SiC）半导体技术，征战 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛的捷豹 TCS 车队实现了赛道上车辆效率和性能表现的提升，并屡创佳绩。
与 Wolfspeed 的协议是捷豹路虎积极推动与行业领先企业建立战略合作关系，打造未来新现代豪华主义汽车的最新举措。2022 年 2 月，捷豹路虎宣布与英伟达（NVIDIA）公司达成合作，从 2025 年开始，双方将基于软件定义的先进自动驾驶系统，共同打造下一代车型。
根据双方合作协议，捷豹路虎将加入 Wolfspeed 的供应保障计划（Assurance of Supply Program），确保未来电动化车型生产制造所需的碳化硅（SiC）半导体技术的供应。这将进一步强化捷豹路虎未来的供应链可见性与供应链管理，同时也将对捷豹路虎工业运营执行董事 Barbara Bergmeier 领导下的运营和供应链的全新价值链方法具有重要意义。
Wolfspeed 全球领先的碳化硅（SiC）半导体技术赋能整个电压范围（从 400V 到 800V）内的电力推进系统。Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率器件将在其位于纽约州 Marcy 的莫霍克谷工厂生产。该工厂于 2022 年 4 月盛大开业，是全球最大的 200mm碳化硅（SiC）制造工厂。全自动化设施的运用显著提高了 Wolfspeed 碳化硅（SiC）半导体技术的产能，这将满足全球电动汽车生产及其他先进技术领域日益增长的需求。
沪公网安备31010702008139