6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。>
> >6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。>
> >上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、...
功率半导体行业围绕碳化硅(SiC)正处于动荡之中(图)。制造元件不可或缺的碳化硅晶圆的最大厂商美国Wolfspeed已申请适用《美国破产法》(相当于日本《民事再生法》)第11条。受此影响,日本瑞萨电子将遭受约2500亿日元损失。图碳化硅晶圆EV市场的失速令碳化硅行业陷入困境。(图片来源:日经XTEC...
全球碳化硅(SiC)技术引领者Wolfspeed公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着Wolfspeed加速行业从硅向碳化硅转型的使命迈出关键一步。先前在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后,市场反响积极...
9月初,科友半导体依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术,成功制备出12英寸碳化硅晶锭。这一成果标志着科友成为国内少数同时掌握12英寸碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体企业,实现了从设备到材料的全面自主突破。十二英寸晶圆初现此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持...
近日,小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源...
8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”,股票代码:2631.HK)正式在香港联交所主板挂牌上市,发行规模23.5亿港元(假设超额配股权全额行使)。中金公司担任本次项目的牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人及联席账簿管理人。本项目是港股市场碳化硅材料行业第一股、半导体材料行业...
Wolfspeed推出第四代(Gen4)1200V车规级碳化硅(SiC)裸芯片MOSFET系列,专为严苛的汽车环境设计。Wolfspeed第四代高性能碳化硅MOSFET,可在185°C下持续工作,助力动力总成系统实现最大性能。该系列产品采用无封装裸芯片设计,可灵活集成于各类定制模块中。凭借高阻断电压...
随着人工智能(AI)快速发展与万物电气化进程加速,市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。MicrochipTechnologyInc.(微芯科技公司)(纳斯达克代码:MCHP)7月18日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司(DeltaElectronics,Inc...
7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。此举标志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步...
随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型,碳化硅功率器件凭借其高效率、高功率密度和耐高温特性,正成为下一代电驱动系统的核心技术。在此背景下,2025年1月,在上海正式设立碳化硅功率半导体研发与测试实验室,旨在面向本土市场,提供领先的碳化硅产品研发、测试及验证能力,助力客户高性能电驱产品落地。01博世...
版权所有 : | 上海恩翌信息科技有限公司 |
联系人: | NE时代-小恩 |
联系电话: | 188-1775-0862 |
备案许可号: | 沪ICP备17041240号-4 |