6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
更新于: 2022-06-21 07:35:006月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
SiC技术重磅突破!瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片。相较于当前主流的150mm(6英寸)碳化硅外延晶片,以及尚处产业化推进阶段的200mm(8英寸)产品,300mm(12英寸)晶片凭借直径的显著扩容,在相同生产工序下,单片可承载的芯片(器件)数量实现大幅提升——较6英寸晶片提升至4.4倍,较...

信贷额度将强化欧洲半导体产业,以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展首期5亿欧元款项已签署,用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造此次新协议是双方第九次合作,目前累计融资额达约42亿欧元欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(ST)已签署5亿欧元融资协议,以提升欧洲竞争力与战略...

联合电子新一代Gen2800VSiC(碳化硅)油冷电桥在太仓工厂迎来批产。作为联合电子在新能源电驱领域中里程碑式的产品,该平台集成了油冷电机、一体化壳体、自研齿轴等多项首次应用的创新技术。联合电子Gen2800VSiC油冷电桥在上一代电驱的基础上,引入了大量创新技术,在成本、性能、效率、重量、体积等...

Wolfspeed宣布推出最新的车规级1200VE4MS系列分立式碳化硅MOSFET,基于业界领先的第四代(Gen4)技术平台开发,为汽车车载充电器、DC/DC转换器、电子压缩机和加热与冷却系统等应用提供了优异的性能。E4MS系列采用了软恢复体二极管,可实现快速开关,同时将过冲和振铃降至最低,从而为...

11月24-26日,第八届深圳国际充换电与光储充展览会(简称“深圳CPSE充换电展”)在深圳会展中心盛大召开,汇聚800多家知名品牌,全面覆盖新能源汽车充换电全产业链。在这场行业盛会中,昕感科技集团携旗下创新的高效碳化硅技术以及功率半导体的整体解决方案隆重亮相,成为展会焦点之一。碳化硅技术助力突破充...

继SiCMOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后,AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。近日,芯联集成(688469.SH)发布全新碳化硅G2.0技术平台,采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化,实现“高效率、高功率密度、高可靠”...

近日,意法半导体推出了一系列基于氮化镓(GaN)技术的反激式电源集成器件VIPerGaN50W,可简化紧凑、高效的USB-PD充电器、快速电池充电器和辅助电源的设计和构建。该系列产品采用了英诺赛科700V高性能氮化镓晶圆,实现了电源设计更紧凑、更高效应用。作为意法半导体的战略合作伙伴,英诺赛科提供的...

自主研发,创新不止!科友半导体再传捷报10月中旬,科友半导体在第三代半导体材料领域取得重大突破,成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。这是继公司突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术后,在大尺寸碳化硅材料领域的又一重要里程碑,标志着科友在12英寸碳化硅装备与材料技术方面实现了新的跨越。大尺寸碳化硅:新一代...

继液压制动系统一站式解决方案后,意法半导体底盘家族又迎来新成员:面向电子机械制动系统(EMB)的专用芯片XWire12B。在智能驾驶向L3/L4迈进的过程中,EMB以全电子化架构被广泛认为是未来制动系统的终极方案,它通过电机或执行器直接作用于制动机构,实现对车辆制动力的精准控制。相比传统液压制动,E...

日本罗姆将在定位为全公司增长引擎的碳化硅(SiC)功率半导体方面,加快技术世代的升级速度。为了不输给中国企业,该公司将同时开发多个技术代际,把过去为3~4年的升级间隔缩短至2年以内。由于半导体行情恶化,2024财年(截至2025年3月)时隔12年出现最终亏损,罗姆将在等待行情复苏的同时,通过与东芝的...


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