6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
更新于: 2022-06-21 07:35:006月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
得益于中国新能源汽车市场的蓬勃发展,与之配套的电池管理系统(BMS)也始终保持着旺盛的市场需求。意法半导体于26年初正式推出了全新一代面向电动汽车、工商储能系统等BMS应用领域的模拟前端采样芯片L9965A。该产品基于意法半导体目前最先进的BCD工艺,全温度、全生命周期内均提供优良的测量精度,确保稳...

欧洲知名的SoCFPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与意法半导体(ST)近期宣布,NG-ULTRA已通过航天行业标准认证。这款防辐射加固型SoCFPGA是为中低轨卫星星座等航天应用专门设计,还将用于研制各种卫星设备系统,包括Galileo和Copernicus,以及可能实施的IR...

01.铭纳阳新能源汽车驱动电机及其核心零部件研发、生产项目正式奠基近日,铭纳阳新能源汽车驱动电机及其核心零部件研发、生产项目正式奠基。铭纳阳新能源汽车驱动电机及其核心零部件研发、生产项目实施主体为铭纳阳股份全资子公司——常州铭纳阳动力科技有限责任公司(以下简称“铭纳阳动力科技”),项目建设内容包括生...

意法半导体(ST)的VNF1248F车规电子保险MOSFET控制器集成意法半导体响应快速的先进电子保险功能,可以提高线束保护功能和布线灵活性,帮助汽车功能性安全系统提升节能效果和性能。作为STi2Fuse产品家族的新成员,VNF1248F的响应时间小于100μs,响应速度比传统保险丝更快,为电气系统...

Pcore™6HPDMini基本半导体汽车级Pcore™6HPDMini封装碳化硅MOSFET模块是一款专为新能源汽车主驱逆变器设计的高性能、高功率、小型化的功率模块。该模块采用创新HPDMini封装,搭载基本半导体自研第三代车规级碳化硅MOSFET芯片(提供750V/1200V/1400V电压规格...

Pcore™2ED3基本半导体推出1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块Pcore™2ED3系列,采用新一代碳化硅芯片技术,结合高性能Si3N4AMB基板与铜基板封装,在提升功率密度的同时显著增强产品可靠性。针对光伏、储能及工业电机驱动等应用,该模块具备低导通电阻与低开关损耗特性,支持更高开关频...

战略性技术里程碑–Wolfspeed已成功制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆,标志着碳化硅技术演进的一次重大进步,也是新兴应用的关键推动因素。面向下一代应用的技术领导力–凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅知识产权组合(全球范围内已授权专利和在审专利合计超过2,300项),Wolfspee...

近日,依托自主搭建的12英寸中试线,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性(TTV)≤1μm的关键技术突破。这是继建成行业首条12英寸碳化硅中试线后,晶盛机电研发中心与浙江晶瑞SuperSiC联手取得的又一重大成果,充分彰显...

阅读时间:3m更懂智能驾驶意法半导体汽车电子通过AEC-Q100认证,面向单电源MCU应用意法半导体的SPSA068是一款尺寸紧凑、使用便捷的高性价比汽车电源管理芯片(PMIC)。产品参数灵活可配,通过AEC-Q100认证,最高支持ISO26262功能安全ASIL-B等级。SPSA068是一款面向单...

2026年1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东,副董事长、制造事业总部总裁范伟宏,副董事长、总裁郑少波分别致辞,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。...


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