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半导体行业国际团体SEMI于5月9日宣布，作为半导体基板的硅晶圆1～3月的全球出货面积比上季度增长1％，增至36亿7900万平方英寸，创季度历史最高纪录。在半导体厂商纷纷增产的背景下，交易一直很旺盛。

　　

　

　　硅晶圆是运算用逻辑半导体、记忆用存储器等所有半导体制造不可或缺的零部件。硅晶圆的全球出货面积比上年同期增长10％，超过此前最高的2021年7～9月（36亿4900万平方英寸）。

　　

　　预计世界半导体市场面向汽车、数据中心、工业设备等领域今后仍将扩大。硅晶圆出货面积也将继续增加。SEMI预计2022年的出货面积将比上年增长6％，2023年也将同比增长5％。

　　

　　半导体行业普遍担忧晶圆紧缺。信越化学工业、SUMCO等各大晶圆厂商都在增强产能，而很难立刻增加供应量。估计供求紧张的局面还将持续。