近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布:>8英寸晶圆生产线首批产品成功串线,这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。>
>华鑫微纳主要从事MEMS晶圆制造,可加工产品涵盖惯性传感器、压力传感器、光MEMS器件等,主要应用于高端装备、汽车电子等领域。该项目是全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线。全部建成投产后,将具备月产3万片晶圆的能力,成为国内产出最大的MEMS晶圆生产线。>
> > > >近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布:>8英寸晶圆生产线首批产品成功串线,这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。>
>华鑫微纳主要从事MEMS晶圆制造,可加工产品涵盖惯性传感器、压力传感器、光MEMS器件等,主要应用于高端装备、汽车电子等领域。该项目是全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线。全部建成投产后,将具备月产3万片晶圆的能力,成为国内产出最大的MEMS晶圆生产线。>
> > > >2025年5月28日,长飞先进武汉基地首片晶圆生产下线。现场,随着首片晶圆从生产车间成功下线,总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产!这不仅是长飞先进发展历程中一个重要里程碑,更意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。过去三年,在第三代半导体创业征途中,长飞先进走过了一段艰...
日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布,公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利,已经安装了超过200台设备。他进一步透露,Rapidus计划在2025年4月1日启动2nmGAA制程试产。另据报道,Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目...
杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称“杰立方”),在1月10日举行的「大湾区(深圳)工商界高峰论坛及交流会2025」上,与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU)。双方将展开深入合作,携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流,为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持,共同推动这一...
11月2日,珠海天成先进半导体科技有限公司举行了技术平台发布会暨生产线通线活动,见证公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的通线投产。活动上,天成先进展示了其“九重”技术平台,这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssem...
•英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司;•通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上;•新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图;•超薄晶圆技术已获认可并向客户发布。继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球...
力积电今(26)日宣布,与印度塔塔电子(TataElectronics)于新德里签订双方合作最终协议(DefinitiveAgreement),力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12英寸晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。印度总理莫...
昕感科技于今日顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工,2024年8月设备正式Move-in,仅用时一年就完成了公司的重大项目建设。此次投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段,昕感科技迈进更快发展时期,期待后续可为客户提供更好的支持与服务!昕感科技聚焦于第三代半导体Si...
近日,英飞凌传来氮化镓领域最新进展。英飞凌推出全球首项300mm(12英寸)氮化镓晶圆产品,并且将在今年慕尼黑电子展上正式对外展出该产品。根据英飞凌提供的数据,相比于200mm晶圆,300mm氮化镓晶圆氮化镓数量增加了2.3倍,大幅提升晶圆利用效率。工艺方面,英飞凌300mm氮化镓基于300mm硅基...
8月13日,芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。芯德科技指出,作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂,扬州基地的即将投入使用,无疑将为公司注入强大的市场活力,显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。该工厂不...
6月18日,SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%,主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工...
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