3月8日晚间,芯海科技发布公告称,拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元,主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。>
>据悉,芯海科技本次发行的可转债每张面值为人民币100元,按面值发行。本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为上市公司股东。>
>本次拟发行可转债拟募集资金总额不超过4.1亿元,其中,2.94亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目、1.16亿元用于补充流动资金。>
>本次募投项目为芯片研发项目,最终研发成果为芯片解决方案,募投项目的研发活动本身不直接产生效益,研发成果的效益需通过产品销售实现。公司预计T7年销量达到最高值,即每年销售21,312万颗汽车MCU芯片。产品销售价格以相关芯片目前市场平均价格为基础预测确定。>
> >