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Optimus 3还未发布,马斯克又要自己造机器人芯片了

特斯拉自产的机器人芯片已经“在路上”。

近日,埃隆·马斯克正式宣布,将由SpaceX、特斯拉、xAI三家公司联合启动TeraFab芯片制造工厂项目。

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这座工厂定位为“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”,覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链,核心目标是让特斯拉摆脱对台积电、三星等外部供应商的依赖,全面掌控从芯片到软件的AI堆栈每一层,跻身世界顶级半导体制造商行列。

作为特斯拉史上最大的资本投资项目之一,TeraFab的预计总投资达200亿至250亿美元(约合人民币1377亿元至1722亿元),资金主要来源于特斯拉440亿美元(约合人民币3030亿元)的现金储备,同时得到马斯克长期AI愿景的全力支撑。

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项目核心规划明确,将采用先进的2nm制程技术,目标每年生产1000亿至2000亿颗芯片,产能规模相当于台积电年产量的78%,这些芯片将主要用于支撑特斯拉全自动驾驶(FSD)、Dojo超级计算机以及Optimus“擎天柱”人形机器人的算力需求。

01.

Optimus的芯片需求将远超汽车芯片

马斯克明确表示,建设TeraFab的核心动因的是现有供应链无法满足特斯拉未来的算力爆发式需求。

“我们非常感谢现有的供应链,感谢三星、台积电等公司,但他们能接受的扩张速度远低于我们的预期,所以我们要建造TeraFab。”他直言,“要么建TERAFAB,要么就没有芯片”。

据测算,目前全球AI算力年产约为200亿瓦,即便整合所有芯片工厂的产能,也仅能满足TeraFab项目需求的2%左右。

而按照马斯克的路线图,仅Optimus人形机器人一项,就将消耗100至200GW的芯片算力,太空太阳能AI卫星集群的需求更是高达太瓦量级,未来人形机器人年产量甚至可能达到10亿至100亿台,是当前全球汽车年产量的10至100倍。

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在工厂布局与生产模式上,TeraFab将率先在奥斯汀Giga Texas厂区附近落地,打造一座高度集成的先进芯片制造基地。

这座工厂将配备制造各类逻辑、存储芯片所需的全套设备,在单一建筑内完成掩膜版制造、芯片生产、封装测试与设计迭代的全流程,形成高速递归迭代闭环。

马斯克称,这种全链路集成度在全球尚属首例,迭代速度预计比现有方案快一个数量级。

02.

双场景芯片,支撑机器人与太空探索

TeraFab将重点生产两类定制化芯片,精准匹配地面与太空两大应用场景。

第一类是针对边缘推理优化的芯片,主要面向Optimus人形机器人和特斯拉汽车,尤其为Optimus量身打造——鉴于马斯克对机器人产量的乐观预期,这类芯片的需求将远超汽车芯片。

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目前特斯拉正在使用的AI4芯片由三星代工,下一代AI5芯片已完成设计,计划采用2nm制程,由台积电和三星联合生产,其算力比AI4高出40至50倍,内存容量提升9倍,预计2026年内完成小批量试产,2027年中实现量产。

而TeraFab的核心目标,是让特斯拉在AI7及之后的芯片上彻底摆脱对外部代工厂的依赖。

第二类是被命名为“D3”的高功率芯片,专为太空环境设计,需应对高能粒子轰击、辐射积累及极端温度等复杂挑战,芯片设计允许在比地面更高的温度下运行,以降低散热系统的重量需求。

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马斯克表示,未来大部分数据中心将部署在近地轨道,需要大量太阳能AI卫星提供支撑,他在发布会上展示了迷你AI卫星的概念设计图,每颗卫星配备100千瓦功率的太阳能电池板,未来单颗卫星功率有望达到兆瓦级别。

在算力部署上,马斯克规划每年生产超过1万亿瓦(1TW)的计算能力,其中约80%部署在太空,仅20%用于地面。

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这一规划背后,是他对地面与太空算力发展的深刻判断:

地面算力扩张已接近物理天花板,美国电网总容量仅约0.5TW,无法承载大规模AI训练、机器人运行与数据中心的叠加需求,且优质建设地段稀缺、邻避效应凸显;

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而太空没有昼夜交替与大气衰减,太阳能效率是地面的5倍以上,规模越大边际成本越低,马斯克预测,2至3年内,将AI芯片部署至太空的成本将低于地面部署。

为实现这一目标,每年需要将大约1000万吨的物质送入轨道,特斯拉也正在同步建设1万亿瓦级的太阳能发电设施。

03.

战略闭环,机器人需求与三家公司协同

TeraFab官网已正式上线,同步公布了多项核心数据,进一步明确了项目优势:

在芯片制造上,2nm AI芯片专为特斯拉工作负载定制,相比传统GPU,性能提升92%,能效提升87%;

在供应链上,通过自研芯片实现100%自主控制,预计可降低65%的成本;

在产能上,1000至2000亿颗的年产能,使其成为私营企业规划的最大半导体制造项目之一。

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从战略层面来看,TeraFab的核心意义在于整合马斯克旗下三家公司的分散能力,构建起一条完整的工业链路。

其中,特斯拉承担Optimus机器人与电动车的芯片需求侧,SpaceX负责以大规模运力将芯片及算力基础设施送入轨道,xAI则运营太空AI卫星系统并消耗绝大部分芯片产出,三者共同形成从芯片制造到轨道部署再到AI运算的完整闭环,这也是该项目被定义为“三家公司联合项目”的根本原因。

马斯克将TeraFab视为引领人类走向银河文明的重要一步,其长远愿景是让人类走出地球、飞越火星、迈向更远的恒星系统。

他坚信,AI和机器人技术是通往富足生活的唯一途径,甚至大胆预测:“如果AI或机器人的经济规模接近目前地球经济的百万倍,那么你可能想要的任何东西都可以得到满足,未来一切都会免费。”

下一步,马斯克还计划在月球上安装电磁质量驱动器,配备Optimus机器人与人类,持续推进星际探索的步伐。

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机器人马斯克芯片

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