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高通推出完整的机器人技术组合。

在2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司正式推出面向机器人领域的完整技术组合，涵盖集成硬件、软件与复合AI的下一代机器人全技术栈架构，以及最新高性能机器人处理器——高通跃龙™ IQ10系列。

这一技术组合依托高通在物理AI、低功耗边缘计算等领域的深厚积累，旨在为工业级自主移动机器人（AMR）、全尺寸人形机器人等多元形态产品提供核心支撑，推动智能机器人从实验室走向规模化商业部署。

作为技术组合的核心硬件载体，高通跃龙™ IQ10系列是高通高端机器人处理器家族的最新成员，堪称“机器人大脑”的核心载体。

该系列与骁龙同源，沿用高通自研的CPU/GPU/NPU/ISP技术架构，可理解为8797的“机器人特化版”，其采用自研18核Oryon中央处理器，性能较上一代提升5倍，支持多达20路摄像头并发接入，AI算力峰值达700 TOPS。

在提供强悍计算能力的同时，该系列精准契合机器人对低功耗、长续航的核心诉求，这一优势源于高通多年来在汽车芯片领域的技术积淀——正如高通公司总裁兼首席执行官Cristiano R. Amon所言，机器人与汽车类似，无法承载服务器级别的硬件，低功耗解决方案是保障续航的关键，而高通在汽车芯片领域的长期投入使其在机器人领域占据了理想地位。

此外，高通还为该系列加入大量针对机器人场景的软件调优，涵盖思维链LLM、控制屏障函数、运动规划等场景的感知软件栈，搭配其行业领先的通信、连接技术，形成了硬软协同的核心竞争力。

基于跃龙™ IQ10系列构建的通用型机器人架构，构成了高通完整技术组合的全栈核心。这一端到端架构融合了强大的异构边缘计算、边缘AI、混合关键级系统、软件、机器学习运维和AI数据飞轮，依托开发者工具套件，能够让机器人轻松进行推理并智能适应时空环境。

该架构凭借在物理AI领域的领先优势及满足安全等级要求的高性能SoC平台，具备业界先进的能效与可扩展性，可支持个人服务机器人、下一代工业级AMR以及具备推理、适应与决策能力的全尺寸人形机器人的应用实现。

同时，架构结合视觉语言动作模型（VLA）和视觉语言模型（VLM）等端到端AI模型，支持先进感知和运动规划，赋能机器人泛化操作能力及人机交互能力，有效解决了机器人解决方案“最后一公里”的部署难题，推动跨行业快速创新。

生态合作是高通机器人技术组合规模化落地的关键支撑。高通正围绕其机器人平台构建全面的生态系统，携手研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai和VinMotion等多家企业，推动可规模化部署、即用型机器人解决方案落地。

其中，Figure公司正与高通合作定义下一代计算架构，助力其人形机器人平台规模化发展；高通还与库卡机器人就下一代机器人解决方案展开沟通探讨。

针对中国市场，高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena表示，已有多家中国客户确定使用高通跃龙平台打造具身智能机器人，高通已提供包括数据采集、仿真模拟、模型再训练、全流程部署等在内的工具链，助力中国机器人解决方案发展。

高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras则明确，高通的机器人目标是支持全球企业、工业级客户及生态伙伴，推动家用、企业级移动、人形等各类机器人创新。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal指出，高通作为高能效、高性能物理AI系统领域的领军企业，依托低时延、满足功能安全要求的基础技术积累，正推动智能机器从实验室走向真实世界，重新定义物理AI的可能性。

Figure创始人兼首席执行官Brett Adcock认为，高通平台的卓越计算能力与能效，是助力Figure实现“用先进AI驱动通用型人形机器人消除危险工作、提升生产力”愿景的重要技术基石。

Cristiano R. Amon则强调，高通对工业机器人和消费级机器人均感兴趣，但前者将更快面世。

在市场竞争层面，人形机器人“大脑”领域竞争激烈，特斯拉、小鹏等车企均采用自研车规级芯片作为机器人大脑，具备数百TOPS的高算力。高通跃龙的强项在于通信性能，而算力、大模型调优专项能力仍需OEM厂商进一步验证，但高通的入场将推动2026年机器人市场迎来更高热度与更激烈的竞争。

CES现场的展示则直观呈现了高通技术的落地进展。搭载高通跃龙™ IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、加速进化Booster K1极客版机器人亮相高通展台，凸显了其边缘AI领域的领先实力；研华已实现商用的机器人开发套件也同步展示，支持快速多场景开发部署。此外，高通还展示了远程操控工具及AI数据飞轮，为各类机器人产品扩展新技能提供支撑。