均胜电子跨域融合CCU重大突破，新获头部车企150亿元智能化项目全球订单

均胜电子更新于: 2025-09-17 10:54:02

均胜电子汽车智能化业务进入收获期，接连斩获多家头部汽车品牌跨域融合中央计算单元（CCU）和智能网联等汽车智能化产品全球订单，成为全球智驾头部阵营重要角色。

9月15日，均胜电子宣布，新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，在全球范围内开发和提供包括集成智能驾驶、智能网联和智能座舱的中央计算单元（CCU），以及智能网联等产品。上述项目预计全生命周期订单总金额约150亿元，计划从2027年开始量产。这标志其智能化平台型产品的开发实力、质量性能均获头部车企客户认可。

均胜电子加快开发新一代舱驾一体汽车大脑

长期以来，均胜电子持续深耕智能驾驶、舱驾融合、智能网联等汽车智能化领域业务，已在研新一代舱驾一体高性能汽车大脑（HPVC）、多域融合域控制器和5G智能网联产品等，以及探索车载光模块应用等，保持细分赛道技术敏感性与领先性。

作为全球领先的智能汽车科技提供商，均胜电子具备的“Local for Local”全球化优势，不仅能服务中国汽车智能化升级，还能将中国市场先进的技术和产品向海外车企赋能。目前，均胜电子智驾业务主要客户，不仅有知名头部车企，还有造车新势力，并且与合作伙伴共同将中国智驾能力拓展至全球市场。

均胜电子持续推进全球各大汽车市场智能化业务的本土化适配方案。例如，为适配全球不同市场和车型需求，均胜电子推出了基于不同芯片平台的智驾域控产品。2023年，均胜电子推出全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的智能辅助驾驶域控制器nDriveH，支持L2++到L4级别智能辅助驾驶全场景功能。

均胜电子跨域融合CCU加速全球落地

近年来，智能网联汽车准入和上路通行试点不断推进。均胜电子已与Momenta、高通、地平线、黑芝麻智能、华为等形成合作伙伴关系，对舱驾融合、行泊一体、车联网等产品前瞻布局。随着智驾渗透率持续提升，有望在市场变化中获得更多市场机会。

此外，“智驾平权”概念兴起，国产智驾芯片迎来更多发展机会。为此，均胜电子在与多家国产芯片公司合作同时，还战略投资智能辅助驾驶芯片公司，并基于该芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器，相关芯片已成功点亮并上车测试。均胜电子持续推进全球各大汽车市场智能化业务的本土化适配方案。例如，为适配全球不同市场和车型需求，均胜电子推出了基于不同芯片平台的智驾域控产品。2023年，均胜电子推出全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的智能辅助驾驶域控制器nDriveH，支持L2++到L4级别智能辅助驾驶全场景功能。