◎红旗P701项目首台平台样车于研发总院成功试制下线
◎ 豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片
◎经纬恒润与长飞先进达成战略合作
01.
红旗P701项目首台平台样车于研发总院成功试制下线
近日，红旗品牌9系产品线旗舰车型P701项目首台平台样车在研发总院试制部成功下线！
自P701项目启动车身焊接以来，在项目组团队的紧密协作下，克服了多重挑战，确保白车身、整车等关键节点按期交付。在试制验证方面，团队通过虚拟仿真与实车验证相结合的方式，累计发现并解决了63项BOM及数据问题、26项可装配性问题；在电气调试方面，创新采用无动力电池条件下模拟BMS在线方案，成功完成高压系统台架验证。同时，项目团队实施全程跟踪机制，对装配和电检过程进行实时监控，确保问题当日闭环，通过前期充分准备，实车首次电检仅用1.5天即完成高压上电，累计发现并解决22项电气问题，其中13项问题通过电检台架提前解决，显著提升实车电检效率，为首车顺利下线提供有力保障。
02.
豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片
近日，豪威集团正式推出了其全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。
OMX2x4B是该系列的首颗产品，相较于OMX14x系列，OMX2x4B系列采用了高性能Arm®Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA，具有Evita Full等级的HSM信息安全模块，以及10/100M Ethernet。
OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择，适用于智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）、门控制器、热管理（TMS）、电池管理（BMS）、前视一体机等使用场景。
03.
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
近日，经纬恒润与安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势，共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付，助推新能源汽车产业高质量发展。
此次合作，双方将通过紧密合作，打造优势互补、资源共享、共同发展的战略合作伙伴关系，充分利用经纬恒润在汽车动力领域多年的技术积累和成熟的产品经验，发挥长飞先进在碳化硅功率半导体领域的垂直整合优势，联合开发高性能碳化硅功率模块，并共同推进该模块的优化改进、产品化落地、车规级测试认证及批量生产交付。
沪公网安备31010702008139