苏州悉智科技有限公司于近日完成近亿元天使++轮融资，投资方为高瓴创投（GL Ventures）与上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本
悉智科技成立于2022年，核心产品为功率模块产品，主要用于新能源汽车和光储领域。总部及生产工厂位于苏州工业园区，上海建有研发中心。
产品方面，悉智科技产品方案包括IGBT、碳化硅和氮化镓，封装形式为标准接口的塑封封装形式。
据36kr报道，悉智的SiC DCM塑封功率模块，除了遵循了Danfoss SiC DCM模块标准热/电接口，其它全部系自主创新， 采用不一样的电气回路设计、热回路设计、应力结构设计、工艺路径设计等等，针对创新设计申请了5项国内专利，1项国际专利。悉智还在配合国际一线汽车客户开发全新的SiC SCM塑封模块产品， 相比SiC DCM塑封模块性能指标继续领先一代，通流密度继续提升10%以上。
团队方面，公司拥有产品、技术、工程三个维度的开发工程师人数近100人， 核心人员均具有13年以上的工作经验，并具备台达、采埃孚、三星、安森美、英飞凌等国际厂商的从业背景。公司已累计申请45项国内发明专利，3项国际发明专利。
客户进展方面，2024年2月1日悉智科技继通过大众集团潜在供应商审核，进入大众全球潜在供应商体系， 2024年5月22日正式成为大众汽车（中国）科技有限公司体系下的本土开发供应商。
沪公网安备31010702008139