【展商推介】派恩杰诚邀您参加2024第四届全球xEV电驱动技术暨产业大会

NE时代新能源更新于 2024-05-15 09:28:27

“2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”将于2024年6月18-20日在上海嘉定喜来登召开。大会以”直面淘汰赛，寻找增长点“为主题。

市场端聚焦：在极卷的业态下中国新能源整车及零部件企业在面对残酷的淘汰赛下如何直面应对？新增长点又在哪？

技术端聚焦：电机创新技术及降本方案、新EE架构下的电控创新技术及降本方案，以及功率半导体的创新技术及降本方案。

2024xEV电驱动大会

派恩杰半导体(杭州)有限公司

展位号：A27

01.

公司介绍

派恩杰半导体成立于2018年9月，是中国第三代半导体功率器件的领先品牌，主营车规级碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓功率器件。公司拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力，均通过AEC-Q101测试认证，可以满足客户的各种应用场景，提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。

派恩杰半导体拥有深厚的技术底蕴和全面的产业链优势，创始人黄兴博士于09年起深耕于碳化硅和氮化镓功率器件的设计和研发，师承IGBT发明人B. Jayant Baliga教授及晶闸管发明人Alex Huang教授。目前，派恩杰半导体在650V、1200V、1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车、IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货，且产品质量与供应能力得到客户的广泛认可。

02.

核心产品介绍

1200V 400A 半桥碳化硅模组

产品型号：PAAA12400EM

产品介绍：1200V 400A半桥碳化硅模组是一款应用于电动汽车主驱逆变器的碳化硅模组产品。该模组采用塑封方案，具有高载流能力、低热阻、高可靠性等优异性能，可以满足电动汽车主驱逆变器的应用。

内绝缘型TSPAK 碳化硅MOSFET

产品型号：P3M12080T7i

产品介绍：内绝缘型TSPAK碳化硅MOSFET产品是一款基于顶部散热表贴封装设计的碳化硅MOSFET分立器件产品。该产品不同于传统的顶部散热表贴封装的产品，其顶部散热金属与MOSFET漏极通过内部的陶瓷基板绝缘。因此，该产品可以与散热片充分贴合，可以极大降低内阻，增加散热能力，从而提高器件的载流能力。